Snapdragon 8 Elite Gen 6 может получить «холодное» наследие Exynos благодаря технологии HPB
Qualcomm, по данным инсайдеров, планирует использовать разработанный Samsung тепловой модуль Heat Pass Block в чипах Snapdragon 8 Elite Gen 6 и 8 Elite Gen 6 Pro для борьбы с перегревом и троттлингом
