Инсайдер Ice Universe опубликовал ролик с крышкой корпуса отменённого Xiaomi 17 Air толщиной 5,5 мм, который должен был конкурировать с iPhone Air

Компактный Android-гаджет с поворотной 50-Мп камерой, vSIM и оболочкой iKKO AI OS создавался как ИИ-компаньон, а не замена основного смартфона

RayNeo Air 4 Pro стали первыми в мире AR-очками с HDR10 и виртуальным экраном 201 дюйм; глобальные продажи стартуют 25 января по цене $299

Новые платы Asus X870, X870E, B850 и другие для платформы AM5 получают 64 МБ UEFI ROM для лучшей совместимости с будущими Ryzen и предустановленных драйверов Wi‑Fi

Компактный Mini Tower на Ryzen 7 260, с поддержкой до 64 ГБ DDR5, SSD PCIe 4.0 и необычной системой охлаждения

Первая игровая гарнитура ASUS с планарными магнитными излучателями получила открытую конструкцию, полнодиапазонный MEMS-микрофон и съёмный балансный кабель с тремя типами штекеров

Серия Ryzen AI 400 на архитектуре Zen 5/5c придёт в ноутбуки, мини-ПК и настольные системы на сокете AM5, объединив CPU, RDNA 3.5-графику и NPU XDNA 2 с производительностью до 60 TOPS

Будущий доступный флагман Realme Neo 8 с чипсетом Snapdragon 8 Gen 5, Android 16 и 16 ГБ ОЗУ прошёл тестирование в Geekbench и подтвердил флагманский уровень производительности

Серия Infinix Note 60, показанная на CES 2026, появилась в Google Play Console: подтверждены ключевые параметры и поддержка глобальной спутниковой связи для голосовых звонков и SMS

На CES 2026 глава Intel сообщил о прогрессе по 1,4-нм техпроцессу 14A с RibbonFET 2-го поколения, PowerDirect и Turbo Cells и намекнул на наличие первого внешнего заказчика