Компактный Meizu 22 Next на базе AIOS получил эмоциональный ИИ, кросс-агентную коллаборацию, поддержку 5G и управление экосистемой устройств вместо привычного смартфонного интерфейса
Флагманский Redmi K90 Ultra получит активное охлаждение с вентилятором в блоке камер, чип Dimensity 9500 и 6,8-дюймовый OLED-дисплей 165 Гц
На Meizu Fan Spring Festival 2026 компания заявила об отказе от Meizu 22 Air: подорожание модулей памяти сделало проект экономически невыгодным, но прототип с модульной задней панелью и пиксельной подсветкой всё же показали
По данным инсайдера, Honor готовит сверхавтономный смартфон X80 с 6,81-дюймовым OLED-экраном 1,5K, чипом Snapdragon 7-й серии и ценой около 1000 юаней
Компания экспериментировала с трёхсекционным форм-фактором наподобие Huawei Mate XT и Samsung Galaxy Z TriFold, но пока не готова запускать такую модель в массовое производство
Компактный NUC Ultra 300 BOX получил чипы Intel Core Ultra 3 с ИИ-производительностью до 180 TOPS, поддержкой до 128 ГБ ОЗУ и выводом изображения на четыре 8K-дисплея
Инсайдер Ice Universe опубликовал ролик с крышкой корпуса отменённого Xiaomi 17 Air толщиной 5,5 мм, который должен был конкурировать с iPhone Air
Компактный Android-гаджет с поворотной 50-Мп камерой, vSIM и оболочкой iKKO AI OS создавался как ИИ-компаньон, а не замена основного смартфона
RayNeo Air 4 Pro стали первыми в мире AR-очками с HDR10 и виртуальным экраном 201 дюйм; глобальные продажи стартуют 25 января по цене $299
Новые платы Asus X870, X870E, B850 и другие для платформы AM5 получают 64 МБ UEFI ROM для лучшей совместимости с будущими Ryzen и предустановленных драйверов Wi‑Fi
