Xiaomi выпустит процессор XRING 02 в 2026-м: компания остаётся на усовершенствованном 3-нм техпроцессе TSMC N3P
Xiaomi завершает разработку второго фирменного чипа XRING 02 и намерена вывести его на рынок во втором квартале 2026 года. Вопреки тренду на 2-нм решения, компания сделала ставку на улучшенный 3-нанометровый процесс TSMC N3P. По данным отраслевых источников, такой выбор продиктован сразу двумя факторами: стоимость одной 2-нм кремниевой пластины превышает $30000, а доступ к новейшим EDA-инструментам…
