Инженерные образцы Intel Panther Lake: первые тесты раскрыли параметры и графику Xe3
До официального дебюта Intel Panther Lake на CES 2026 остаётся ещё несколько месяцев, однако в распоряжении инсайдеров уже оказались инженерные образцы новых мобильных чипов Core Ultra. На эталонной плате RVP был замечен процессор Core Ultra 3 с 10-ядерной конфигурацией 2P+4E+4LP-E и встроенной графикой Xe3. Чип работал в паре с 16 ГБ LPDDR5X-7467 и показал базовую…
