Samsung и SK Hynix подняли цены на HBM3E до $500 на фоне дефицита памяти
Стоимость 12-слойных чипов HBM3E выросла на 50% из‑за бума ИИ, дефицит сохранится минимум до 2026 года
Стоимость 12-слойных чипов HBM3E выросла на 50% из‑за бума ИИ, дефицит сохранится минимум до 2026 года
Компактный Morefine M900 получил процессоры Ryzen AI, два USB4, два 2.5GbE, поддержку до 96 ГБ DDR5 и порт OCuLink для внешней видеокарты по цене от $369
Запуск техпроцесса N2 с транзисторами GAA состоялся на юге Тайваня, основной спрос ожидается со стороны ИИ и мобильных решений
3-граммовые беспроводные наушники с отслеживанием сна, активным шумоподавлением и автономностью до 45 часов в кейсе ориентированы прежде всего на комфортный ночной отдых, а не на дневное прослушивание музыки.
Инсайдеры сообщают о совместном APU Intel и Nvidia на базе Titan Lake и RTX Rubin с поддержкой LPDDR6, который должен составить конкуренцию AMD Strix Halo и выйти не ранее конца десятилетия
Утекшую сборку модульной Windows для складных смартфонов портировали на Surface Duo, но система остаётся нестабильной и предназначена скорее для экспериментов
Новый Cinebench 2026 перешёл на движок Redshift, стал заметно тяжелее для CPU и GPU, получил поддержку Windows on Arm, Apple M4/M5 и актуальных видеокарт NVIDIA и AMD, оставаясь бесплатным инструментом для тестирования
Из-за взрывного спроса на ИИ все 2‑нм мощности TSMC расписаны до конца 2026 года, с 1 января того же года стартует многолетнее подорожание пластин на 3–10%
Специальная версия флагмана Xiaomi, созданная совместно с Leica, демонстрирует возможности однодюймового сенсора и телеобъектива 200 Мп с непрерывным оптическим зумом
HP выпустила в Китае настольный игровой ПК Omen 16L (Shadow Elf 2026) в 16‑литровом корпусе: мобильный Core i7‑14650HX, GeForce от RTX 3050 до RTX 5060 Ti, до 32 ГБ DDR5 и SSD 1 ТБ