Стоимость 12-слойных чипов HBM3E выросла на 50% из‑за бума ИИ, дефицит сохранится минимум до 2026 года

Компактный Morefine M900 получил процессоры Ryzen AI, два USB4, два 2.5GbE, поддержку до 96 ГБ DDR5 и порт OCuLink для…

Запуск техпроцесса N2 с транзисторами GAA состоялся на юге Тайваня, основной спрос ожидается со стороны ИИ и мобильных решений

3-граммовые беспроводные наушники с отслеживанием сна, активным шумоподавлением и автономностью до 45 часов в кейсе ориентированы прежде всего на комфортный…

Инсайдеры сообщают о совместном APU Intel и Nvidia на базе Titan Lake и RTX Rubin с поддержкой LPDDR6, который должен…

Утекшую сборку модульной Windows для складных смартфонов портировали на Surface Duo, но система остаётся нестабильной и предназначена скорее для экспериментов

Новый Cinebench 2026 перешёл на движок Redshift, стал заметно тяжелее для CPU и GPU, получил поддержку Windows on Arm, Apple…

Из-за взрывного спроса на ИИ все 2‑нм мощности TSMC расписаны до конца 2026 года, с 1 января того же года…

Специальная версия флагмана Xiaomi, созданная совместно с Leica, демонстрирует возможности однодюймового сенсора и телеобъектива 200 Мп с непрерывным оптическим зумом

HP выпустила в Китае настольный игровой ПК Omen 16L (Shadow Elf 2026) в 16‑литровом корпусе: мобильный Core i7‑14650HX, GeForce от…