X

CES 2026: MSI представила мини-ПК Cubi NUC AI+ 3MG объёмом 0,51 л с Intel Core Ultra 9

Ультракомпактный Cubi NUC AI+ 3MG получил процессоры Intel Panther Lake, статус Copilot+ PC, NPU5 до 50 TOPS, поддержку до 32…

Aqara представила на CES 2026 замок Smart Lock U400 с бесконтактным открыванием по UWB

Умный замок Aqara Smart Lock U400 использует связку Apple Home Key и Ultra-Wideband для автоматического открытия двери при приближении владельца…

CES 2026: Razer представила контроллер Wolverine V3 Bluetooth с задержкой всего 2–3 мс

Razer на CES 2026 показала беспроводной геймпад Wolverine V3 Bluetooth с TMR-стиками и заявленной задержкой до 2–3 мс, оптимизированный для…

ASUS показала тонкие ноутбуки Vivobook S14 и S16 с чипами Ryzen AI, Core Ultra и Snapdragon X2 Elite

На CES 2026 ASUS представила обновлённые Vivobook S14 и Vivobook S16 в металлическом корпусе, с OLED‑экранами, до 32 ГБ ОЗУ…

Odinn привезла на CES 2026 «портативный» ИИ‑суперкомпьютер Omnia для локальных моделей

Калифорнийский стартап Odinn показал компактную систему Omnia и кластер Infinity Cube, которые обещают компаниям мощности дата-центра без облаков и стройки…

Acer представила игровой ноутбук Predator Helios Neo 16S AI с процессором Core Ultra 9 386H

Новый Predator Helios Neo 16S AI получил флагманский Intel Core Ultra 9 386H, дискретную графику NVIDIA GeForce RTX и набор…

ShiftCam представила магнитный SSD Planck Studio для смартфонов объёмом до 8 ТБ

Мобильный SSD Planck Studio с креплением к смартфону, скоростью до 3700 МБ/с и объёмом до 8 ТБ поступит в продажу…

Представлен планшет Realme Pad 3: 11,6″ экран 2,8K, Dimensity 7300-Max и батарея 12200 мАч

Realme анонсировала крупный планшет Pad 3 с 11,6-дюймовым 2,8K-дисплеем 120 Гц, чипсетом MediaTek Dimensity 7300-Max, аккумулятором 12200 мАч и поддержкой…

Бесшумный воздуходув Whisper Aero Tone T1 с авиационными технологиями выходит на рынок

Whisper Aero выводит на рынок аккумуляторный воздуходув Tone T1: до 50 минут работы, на 70% тише бензиновых моделей и мощнее…

OpenAI передаёт производство AI‑устройства Gumdrop Foxconn и выводит проект из Китая

Первое потребительское устройство OpenAI под кодовым названием Gumdrop будет собираться Foxconn во Вьетнаме или США, коммерческий запуск ожидается не ранее…