X

Отменённый сверхтонкий смартфон Xiaomi 17 Air показали на видео

Инсайдер Ice Universe опубликовал ролик с крышкой корпуса отменённого Xiaomi 17 Air толщиной 5,5 мм, который должен был конкурировать с…

ИИ-смартфон MindOne Pro размером с банковскую карту представили на CES 2026

Компактный Android-гаджет с поворотной 50-Мп камерой, vSIM и оболочкой iKKO AI OS создавался как ИИ-компаньон, а не замена основного смартфона

TCL вывела на глобальный рынок AR-очки RayNeo Air 4 Pro с поддержкой HDR10

RayNeo Air 4 Pro стали первыми в мире AR-очками с HDR10 и виртуальным экраном 201 дюйм; глобальные продажи стартуют 25…

Asus удвоила объём ПЗУ до 64 МБ в материнских платах серии 800 для AMD AM5

Новые платы Asus X870, X870E, B850 и другие для платформы AM5 получают 64 МБ UEFI ROM для лучшей совместимости с…

ASUS представила бюджетный игровой ПК TUF Gaming TM500 с GeForce RTX 5060 или Radeon RX 9060 XT

Компактный Mini Tower на Ryzen 7 260, с поддержкой до 64 ГБ DDR5, SSD PCIe 4.0 и необычной системой охлаждения

ASUS представила игровые наушники ROG Kithara с 100‑мм планарными излучателями HIFIMAN

Первая игровая гарнитура ASUS с планарными магнитными излучателями получила открытую конструкцию, полнодиапазонный MEMS-микрофон и съёмный балансный кабель с тремя типами…

AMD расширяет линейку Ryzen AI 400: мобильные чипы с NPU класса Copilot+ и десктопные APU вместо Ryzen 9000G

Серия Ryzen AI 400 на архитектуре Zen 5/5c придёт в ноутбуки, мини-ПК и настольные системы на сокете AM5, объединив CPU,…

Realme Neo 8 на Snapdragon 8 Gen 5 засветился в Geekbench: раскрыты ключевые характеристики

Будущий доступный флагман Realme Neo 8 с чипсетом Snapdragon 8 Gen 5, Android 16 и 16 ГБ ОЗУ прошёл тестирование…

Infinix Note 60 с постоянной спутниковой связью засветился в Google Play Console

Серия Infinix Note 60, показанная на CES 2026, появилась в Google Play Console: подтверждены ключевые параметры и поддержка глобальной спутниковой…

Intel подтвердила активную разработку 1,4-нм техпроцесса 14A с запуском в 2027 году

На CES 2026 глава Intel сообщил о прогрессе по 1,4-нм техпроцессу 14A с RibbonFET 2-го поколения, PowerDirect и Turbo Cells…