Мастер перепаял чипы SK Hynix с SO-DIMM на десктопную плату, прошил XMP-профиль Adata и получил стабильный модуль DDR5-6400 за 17…

Новый ASUS Chromebook CM32 Detachable на платформе MediaTek Kompanio 540 сочетает форм‑фактор планшета и ноутбука, получил 12,1-дюймовый 2.5K-дисплей 120 Гц…

Minisforum N5 Max сочетает 16-ядерный Ryzen AI Max+ 395, графику Radeon 8060S, до 128 ГБ LPDDR5x и поддержку большого числа…

Microsoft перевела Microsoft Lens в статус «устаревшее» и полностью отключит приложение 9 марта 2026 года, предложив взамен инструменты сканирования в…

Компактный Meizu 22 Next на базе AIOS получил эмоциональный ИИ, кросс-агентную коллаборацию, поддержку 5G и управление экосистемой устройств вместо привычного…

Флагманский Redmi K90 Ultra получит активное охлаждение с вентилятором в блоке камер, чип Dimensity 9500 и 6,8-дюймовый OLED-дисплей 165 Гц

На Meizu Fan Spring Festival 2026 компания заявила об отказе от Meizu 22 Air: подорожание модулей памяти сделало проект экономически…

По данным инсайдера, Honor готовит сверхавтономный смартфон X80 с 6,81-дюймовым OLED-экраном 1,5K, чипом Snapdragon 7-й серии и ценой около 1000…

Компания экспериментировала с трёхсекционным форм-фактором наподобие Huawei Mate XT и Samsung Galaxy Z TriFold, но пока не готова запускать такую…

Компактный NUC Ultra 300 BOX получил чипы Intel Core Ultra 3 с ИИ-производительностью до 180 TOPS, поддержкой до 128 ГБ…