X

Samsung раскрыла стоимость Galaxy Book6 Pro и Ultra с графикой NVIDIA: заметное подорожание

Флагманские ультрабуки Galaxy Book6 Pro и Ultra с процессорами Core Ultra X7, 32 ГБ ОЗУ и SSD 1 ТБ в…

Google расширит возможности Magic Cue на Pixel за счёт интеграции с Wallet и Tasks

Функция «Волшебная подсказка» на смартфонах Google Pixel вскоре сможет получать данные из Wallet и Tasks, чтобы точнее напоминать о поездках…

Zephyr готовит первую в мире GeForce RTX 4070 Ti Super в формате Mini-ITX

Компактная Sakura Blowing Snow X сохранит полный TDP 285 Вт и уже прошла испытания с несколькими вариантами радиатора

Realme Neo 8 получит аккумулятор 8000 мАч, Snapdragon 8 Gen 5 и защиту IP69

Субфлагманский Realme Neo 8 дебютирует в Китае 22 января с батареей Titan 8000 мАч, экраном Samsung M14 165 Гц, водозащитой…

Realme 16 Pro и 16 Pro+ вышли в России дешевле, чем в Индии

Российский AliExpress открыл продажи Realme 16 Pro и 16 Pro+ с AMOLED-дисплеями 144 Гц, камерой на 200 Мп и аккумулятором…

HONOR представила флагманский смартфон Magic 8 RSR Porsche Design с 200-Мп телеобъективом и защитой IP69K

Флагман HONOR Magic 8 RSR Porsche Design получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, до 24 ГБ ОЗУ, 6,71-дюймовый LTPO-экран, 200-Мп…

Lava представила недорогой Blaze Duo 3 с двумя AMOLED-экранами и камерой 50 Мп

Среднебюджетный Lava Blaze Duo 3 получил дополнительный 1,6-дюймовый дисплей на задней панели, чип MediaTek Dimensity 7060, батарею 5000 мАч и…

Lenovo Legion Pro Rollable Concept подвёл в прямом эфире шоу Джимми Фэллона

Концепт-ноутбук с разворачиваемым OLED-экраном отказался менять формат дисплея во время демонстрации, напомнив, что до серийного рынка ему ещё далеко

ASRock представила серию плат Rock на чипсетах AMD B850 и Intel B860 с поддержкой PCIe 5.0 и Wi-Fi 7

Линейка B850/B860 Rock ориентирована на массовые сборки ПК на Ryzen 7000–9000 и Core Ultra 200, предлагая PCIe 5.0, быстрый DDR5…

Смартфоны развиваются изнутри: как меняются чипы, связь и батареи под привычным корпусом

Внешний дизайн флагманов стабилизировался, а главные инновации ушли в процессоры, ИИ‑функции, связь, аккумуляторы и системы охлаждения