X

Acemagic представила мини‑ПК Retro X5 в стиле NES с 12‑ядерным Ryzen AI 9 HX 370

Компактный десктоп Retro X5 сочетает дизайн 8‑битных консолей с процессором Ryzen AI 9 HX 370, графикой Radeon 890M и потенциальной…

Apple сокращает выпуск Vision Pro и резко урезает маркетинг из‑за слабого спроса

Производство гарнитуры смешанной реальности заморожено на уровне нескольких сотен тысяч штук, рекламные расходы снижены более чем на 95%, расширение географии…

Apple признала последний Intel‑MacBook Air и Apple Watch Series 5 винтажными устройствами

Винтажный статус получили финальный 13‑дюймовый MacBook Air на Intel, Apple Watch Series 5 и iPhone 11 Pro, а лимитированные Beats…

ASRock выходит на рынок СЖО и представила сразу шесть линеек AIO-кулеров

Производитель материнских плат и видеокарт анонсировал необслуживаемые системы жидкостного охлаждения Taichi, Phantom Gaming, Steel Legend, Challenger, Pro и WS с…

OnePlus начала выпуск OxygenOS 16 на базе Android 16: обновление получают флагманы и Nord

Стабильная OxygenOS 16 уже доступна для смартфонов и планшетов OnePlus, включая серии OnePlus 13, 12, 11, Nord и планшеты Pad…

Huawei Mate 80 GTS готовят как игровой смартфон с необычным охлаждением

Инсайдеры ожидают Kirin 9030 Pro, большую батарею и акцент на производительности вместо камер, а релиз подробностей прогнозируется на первую половину…

Honor представила серию смартфонов WIN с вентилятором и аккумулятором 10 000 мАч

Игровые Honor WIN получили батарею 10 000 мАч, активное охлаждение Ultra Fan, дисплей 185 Гц и чип Snapdragon 8 Elite Gen…

Dasung Link превращает смартфон в «читалку» с 6,7-дюймовым E-Ink‑экраном 60 Гц

Портативный 6,7-дюймовый дисплей Dasung Link на электронных чернилах зеркалирует экран смартфона в реальном времени, предлагая частоту обновления 60 Гц и…

Samsung пересматривает цены на Galaxy S26 из‑за подорожания памяти и комплектующих

Рост стоимости памяти, дисплеев и маркетинга заставляет Samsung менять ценовую стратегию для флагманской серии Galaxy S26, запуск которой ожидается к…

Samsung перестроит компоновку Exynos: Side By Side снизит нагрев и толщину чипов

Samsung тестирует упаковку Side By Side: SoC и DRAM размещаются рядом и накрываются общей медной пластиной Heat Path Block для…