В открытых вакансиях Intel появилась команда Unified Core, которая займётся разработкой единой микроархитектуры ядер и потенциальным отходом от схемы P- и E-ядер в будущих поколениях процессоров
Honor привезёт на MWC 2026 в Барселоне безымянного сервисного гуманоидного робота и концептуальный смартфон Robot Phone, вокруг которых компания строит новую ИИ-экосистему устройств и сервисов.
Серия Asus Dual GeForce RTX 5070 Evo и Evo OC с 12 ГБ GDDR7 получила укороченный корпус длиной 229 мм, охлаждение толщиной 2,5 слота и ориентирована на компактные корпуса SFF и ITX
Первый складной iPhone ожидается в 2026 году: форм-фактор Fold, титановый корпус, Touch ID вместо Face ID и упор на долговечный шарнир с минимально заметной складкой экрана.
Модуль DDR5-6000 объёмом 32 ГБ на JD.com подскочил до ~$530, а избыток мощностей китайских фабрик поглощён спросом на память для ИИ и дата-центров
Компактный Xiaomi Tag с годом работы от батарейки, поддержкой Apple Find My и Google Find Hub и ценой от €17.99 представят на мероприятии Xiaomi в Барселоне
Xiaomi готовит глобальный релиз HyperOS 3.1 на базе Android 16 с глубокой интеграцией с экосистемой Apple, включая AirPods, уведомления iOS и обмен файлами по типу AirDrop
Нехватка чипов ОЗУ и SSD на фоне бума ИИ оставила без Steam Deck США, Европу, Канаду и Японию; в ассортименте осталась только дефицитная версия с OLED-дисплеем
Инсайдер сообщает о тестировании нативной защиты дисплея от подглядывания в будущих флагманах Xiaomi и Vivo, аналогичной приватному экрану Samsung Galaxy S26 Ultra
Новый середняк Motorola Edge 70 Fusion получит чип Snapdragon 7s Gen 4, 6,78-дюймовый AMOLED-дисплей 144 Гц, камеру Sony на 50 МП и аккумулятор на 7000 мАч с быстрой зарядкой 68 Вт
