Huawei представила корпоративные SSD OceanDisk 1800, ориентированные на инфраструктуру искусственного интеллекта и современные дата‑центры. Линейка стартует с моделей ёмкостью 61,44 Тбайт и 122,88 Тбайт, при этом в планах заявлен вариант примерно на 245 Тбайт. Накопители рассчитаны на использование в all‑flash‑массивах и системах NVMe‑oF, где критичны высокая плотность хранения, производительность и низкие задержки.
Ключевая особенность новых SSD — не рекордный объём, а способ его достижения в условиях санкций США. Из‑за нахождения в «чёрном списке» Министерства торговли США Huawei не может закупать передовую 3D NAND с более чем 400 слоями у Samsung, SK hynix и других поставщиков, так как их чипы базируются на американских технологиях. Доступная китайская 3D NAND YMTC Xtacking 4.0 ограничена 232 слоями и по плотности уступает лучшим решениям рынка.
Чтобы компенсировать отставание по уровню интеграции, инженеры Huawei применили упаковку Die‑on‑Board (DoB). Вместо традиционного корпусирования BGA или TSOP кристаллы NAND размещаются напрямую на печатной плате SSD. Это позволяет физически разместить больше чипов памяти без вертикального наращивания слоёв, обойти ограничения стандартных корпусов по плотности и снизить себестоимость за счёт отказа от ряда дорогостоящих операций корпусирования.
Переход к DoB потребовал решения сложных задач по теплоотводу и обеспечению целостности сигнала при высокой плотности монтажа, однако коммерческий запуск OceanDisk 1800 показывает, что Huawei сумела справиться с этими проблемами. Новые SSD предназначены для использования в составе дисковых полок OceanDisk 1800, которые агрегируют NVMe‑накопители и предоставляют общий пул высокопроизводительного хранилища для ИИ‑кластеров, HPC и облачных нагрузок по протоколам NVMe‑oF, помогая китайской экосистеме ИИ развиваться несмотря на экспортные ограничения.