Бум инфраструктуры искусственного интеллекта и дефицит специализированных материалов привели к тому, что крупнейшие японские производители стекла резко усилили фокус на полупроводниковом рынке. Компании Asahi Kasei, Nitto Boseki, Nippon Electric Glass и AGC расширяют линейки стекловолокна и стеклянных подложек с низким коэффициентом теплового расширения, критически важных для производства ИИ‑чипов и высокоплотных микросхем.
Asahi Kasei, ранее не работавшая в сегменте стекловолокна для подложек чипов, намерена выйти на этот рынок и уже передала первые образцы специализированных материалов заказчикам. Переход к серийному выпуску займет несколько лет, но производитель рассчитывает воспользоваться растущим мировым спросом на подложки, устойчивые к деформациям при высоких температурах и увеличивающемся тепловыделении крупных ИИ‑процессоров.
Nitto Boseki сейчас контролирует около 90% мирового рынка стекловолокна с низким коэффициентом теплового расширения и планирует укрепить лидерство. Компания строит новый корпус на предприятии в Фукусиме, чтобы уже к следующему году утроить объёмы выпуска таких материалов. Они используются в подложках для чипов, печатных плат и ИИ‑ускорителей, а сама Nitto Boseki фактически стала ключевым поставщиком для Apple, Nvidia, Google и других технологических гигантов.
На рынок возвращается Nippon Electric Glass, которая ранее из‑за слабого спроса сворачивала производство некоторых видов стекловолокна. С конца прошлого года компания возобновила поставки специализированных марок для полупроводниковой индустрии и с 2024 года намерена сделать их основным источником дохода, рассчитывая выручить около $63 млн только за этот год. Производитель стремится компенсировать стагнацию спроса на стекловолокно в строительстве и автопроме и растущую конкуренцию со стороны китайских компаний в массовом сегменте стеклянных изделий.
AGC делает ставку на стеклянные подложки для чипов нового поколения и планирует запустить их серийный выпуск к 2028 году. По оценкам компании, применение таких подложек может снизить энергопотребление микросхем до 30%, чем уже заинтересовалась Intel. За выпуск аналогичных материалов также готовы взяться японские Dai Nippon Printing и Toppan, что обещает усиление конкуренции и снижение зависимости рынка от доминирования Nitto Boseki.
Исторически стекловолокно было ориентировано на строительный и автомобильный секторы, но рост производительности ИИ‑чипов, усложнение упаковки полупроводников и ужесточение требований к теплоотводу делают специализированные стеклянные материалы стратегическим ресурсом. Именно поэтому японские производители спешат закрепиться в премиальном сегменте стекловолокна и подложек для чипов, где маржа выше, а спрос со стороны центров обработки данных и облачных провайдеров продолжает стремительно расти.