Xiaomi в этом году представит новый мобильный процессор под брендом XRING, который, по данным инсайдеров, будет называться XRING O2 и сменит прошлогодний XRING O1. Как и предшественник, чип создадут по 3-нм техпроцессу TSMC, а его премьера ожидается в флагманской линейке смартфонов, где он станет основной платформой для развития экосистемы Xiaomi.
XRING O1, дебютировавший в Xiaomi 15S Pro и ряде устройств для китайского рынка, стал первым самостоятельно разработанным флагманским SoC компании. Он построен на архитектуре Arm, набирает свыше 9000 баллов в многопоточных тестах и продемонстрировал стабильную производительность в реальных сценариях. Новый XRING O2 должен сохранить 3-нм основу и предложить заметный прирост эффективности за счет доработанной архитектуры CPU и GPU, а также интегрированного 5G-модема собственного производства Xiaomi вместо решений сторонних поставщиков.
Президент группы Xiaomi Лу Вэйбин на MWC подтвердил, что компания намерена выпускать новый фирменный процессор XRing для смартфонов каждый год, по аналогии с линейкой Google Tensor. Это означает переход Xiaomi в клуб производителей, которые контролируют ключевую аппаратную платформу наряду с Apple, Samsung и Google, снижая зависимость от Qualcomm и MediaTek и получая больше свободы для оптимизации под собственное ПО.
В этом году Xiaomi впервые объединит в одном устройстве собственный чип XRing, мобильную ОС HyperOS и разработанного компанией ИИ-помощника. Такой связке отводится ключевая роль в развитии экосистемы бренда — от смартфонов и планшетов до носимой электроники и других «умных» устройств. Параллельно Xiaomi готовит вывод ИИ-помощника и процессоров XRing на международные рынки и рассматривает сотрудничество с Google для использования моделей Gemini, что должно усилить конкурентоспособность будущих флагманов серии Xiaomi 17S и следующих поколений.