Компания vivo официально подтвердила, что серия смартфонов X500 станет первой на рынке платформой для нового семейства флагманских чипсетов MediaTek Dimensity 9600. Производитель получил эксклюзивный старт с одним из самых амбициозных мобильных процессоров ближайшего времени, что должно укрепить позиции бренда в верхнем ценовом сегменте Android.
Линейка vivo X500, по текущим данным, будет включать несколько моделей: базовый vivo X500, а также варианты с более продвинутыми чипами — Dimensity 9600 Pro и Dimensity 9600 ProMax. Стандартный Dimensity 9600 выполнен по 3-нм техпроцессу, что соответствует уровню актуальных флагманов. Версия Dimensity 9600 Pro создаётся по ещё более передовым 2-нм нормам, что делает её одной из самых технологичных мобильных платформ на рынке. Конфигурация Dimensity 9600 ProMax пока официально не раскрыта, но ожидается, что это будет наиболее производительный вариант в серии.
Переход от 3 нм к 2 нм важен не только с точки зрения маркетинга. Более тонкий техпроцесс традиционно даёт лучшую энергоэффективность и снижает тепловыделение, что критично для тонких и мощных флагманских смартфонов. Для MediaTek это очередной шаг в конкуренции с Qualcomm в премиальном сегменте, где компания последовательно сокращает отставание по производительности и энергоэффективности.
Согласно ранним утечкам, серия vivo X500 может получить заметное обновление по части автономности: ёмкость аккумулятора оценивается примерно в 7000 мА·ч. Такой запас энергии в сочетании с новыми 3-нм и 2-нм чипсетами должен обеспечить существенно увеличенное время работы без подзарядки по сравнению с предыдущим поколением. Основой для флагмана станет 6,67-дюймовый AMOLED-дисплей с разрешением 1216 × 2640 точек, плотностью 484 ppi и поддержкой частоты обновления 120 Гц, что ориентировано на требовательных пользователей и мобильных геймеров.
Дополнительные подробности о линейке vivo X500 и семействе Dimensity 9600, включая точные характеристики версий Pro и ProMax, ожидаются ближе к официальному анонсу. На этом фоне рынок готовится к новому раунду конкуренции между MediaTek и Qualcomm в сегменте флагманских SoC, где параллельно ведётся разработка следующих поколений чипов Snapdragon.