Tecno показала на MWC 2026 ультратонкий модульный смартфон и трискладывающийся G‑образный концепт

Tecno привезла на выставку Mobile World Congress 2026 в Барселоне сразу несколько концептов, которые демонстрируют альтернативу классическому форм‑фактору смартфона. Центральным экспонатом стал ультратонкий модульный смартфон Modular Phone толщиной 4,9 мм с магнитной конструкцией, а также трижды складывающийся PHANTOM Ultimate G Fold с G‑образным шарниром и 9,94‑дюймовым экраном.

Tecno показала на MWC 2026 ультратонкий модульный смартфон и трискладывающийся G‑образный концепт

Модульный концепт построен на технологии Modular Magnetic Interconnection Technology: к основному корпусу на магнитах крепятся сменные аппаратные блоки, подключающиеся по Wi‑Fi, Bluetooth и mmWave. Из десяти заявленных аксессуаров на MWC 2026 уже показали пауэрбанк толщиной 4,5 мм, экшн‑камеру, телеобъектив и Off‑grid‑модуль для связи вне сети. Такой подход позволяет вынести энергоёмкие и специализированные компоненты за пределы базового корпуса, сохранив смартфон лёгким и тонким в повседневном использовании.

Tecno представила два дизайнерских варианта модульной платформы: ATOM с минималистичным, «чистым» оформлением и MODA с более агрессивным, вдохновлённым гик‑культурой дизайном. Оба варианта используют интеллектуальный интерфейс для автоматического распознавания и интеграции подключаемых модулей — от стыкуемых аккумуляторов до камер с телеобъективами. По замыслу компании, такая архитектура должна частично решить проблему нехватки вычислительных ресурсов для современных ИИ‑моделей, не превращая каждый смартфон в тяжёлый «кирпич».

Второй ключевой концепт — PHANTOM Ultimate G Fold, который Tecno называет самым тонким в мире трижды складывающимся смартфоном. Его 9,94‑дюймовый дисплей складывается внутрь дважды по G‑образной схеме, защищая панель от царапин. Толщина корпуса составляет 11,49 мм в сложенном и 3,49 мм в разложенном состоянии. В конструкции используется шарнир из сверхвысокопрочной стали с пределом прочности 2000 МПа и задняя панель из титановым волокном толщиной 0,3 мм.

Помимо модульного смартфона и трисклада, на стенде Tecno показала игровые устройства экосистемы POVA, концепт Edge-Side AIGC Preview Technology для локальной работы ИИ на смартфоне, ультратонкий TECNO Slim 2, необычный POVA Neon с ионизированной инертной подсветкой, а также AI EINK с «бумажным» дисплеем и динамически настраиваемой задней панелью. Также был анонсирован Camon 50 в коллаборации с Tonino Lamborghini.

Tecno — китайский бренд из состава холдинга Transsion Holdings, ориентированный в первую очередь на массовый сегмент в Африке и Азии, но с 2018 года активно работающий и в России. Концепты, показанные на MWC 2026, вписываются в стратегию производителя: предлагать нетривиальные форм‑факторы и экспериментальные решения там, где конкуренты сосредоточены на эволюционных обновлениях традиционных линек.

Тоже интересно