Лаборатория Kurnal Insights опубликовала детальные фотографии кристаллов новейших мобильных процессоров Intel Core Ultra 300 (семейство Panther Lake), позволив рассмотреть их реальную внутреннюю компоновку. Анализ подтвердил чиплетную архитектуру, схожую с Meteor Lake, Arrow Lake и Lunar Lake, но с переходом на новые техпроцессы и обновлённые блоки CPU, NPU и iGPU.
В состав Panther Lake-H входят три ключевых чиплета, установленных на базовой подложке Intel 22 нм, которая выполняет роль интерпозера. Отдельно расположены вычислительный SoC-блок, чиплет встроенной графики и кристалл ввода-вывода (I/O Die), формирующие непрямоугольную конструкцию. Для выравнивания поверхности Intel заполняет пустоты структурным кремнием, обеспечивая ровный контакт с системой охлаждения — это особенно важно для ноутбучных Core Ultra 300.
Вычислительный блок основан на Intel 18A и содержит 16 ядер в конфигурации 4P + 8E + 4LPE. Четыре высокопроизводительных P-ядра Cougar Cove и два кластера энергоэффективных E-ядер Darkmont объединены кольцевой шиной и используют общий L3-кеш объёмом 18 Мбайт. Каждое P-ядро имеет 3 Мбайт L2, кластеры E-ядер делят по 4 Мбайт L2 на четыре ядра, ещё 4 Мбайт L2 отведены для кластера из четырёх LPE-ядер. На микрофото хорошо видно, что четыре малых ядра Darkmont с собственным кешем занимают лишь немного больше площади, чем одно крупное Cougar Cove, а кластер LPE-ядер физически отделён, хотя сами ядра выглядят аналогично обычным E-ядрам.
Помимо ядер CPU, SoC-кристалл включает контроллер памяти с 8 Мбайт кеша (memory-side cache) и интерфейс, поддерживающий DDR5 и LPDDR5X с частотами до 9600 МТ/с. Значительную площадь занимает нейронный блок NPU 5: по оценке Kurnal Insights, он сопоставим примерно с двумя крупными ядрами по площади. В его состав входят три нейронных вычислительных ядра (NCE) с суммарным объёмом кеша 4,5 Мбайт. Также на этом кристалле размещены вынесенные из основного графического чиплета медиа-движок и часть графического движка iGPU.
Графический чиплет Panther Lake-U, выполненный по техпроцессу TSMC N3E, имеет площадь около 55,2 мм² (8,14 × 6,78 мм). Он содержит 12 ядер Xe, 16 Мбайт L2-кеша и основной рендеринг-блок архитектуры Xe3 Celestial. На фотографиях видно, что вычислительные блоки Xe и Render Slice занимают примерно две трети площади, остальное отведено под кеш и вспомогательные модули. Варианты Panther Lake-H для массовых ноутбуков используют более компактный iGPU на Intel 3 с четырьмя ядрами Xe.
Чиплет ввода-вывода I/O Die производится по техпроцессу TSMC N6 и имеет размеры 12,44 × 4 мм (49,76 мм²). Он интегрирует корневой комплекс PCI Express и поддержку Thunderbolt 5 / USB4 v2, а также сетевые контроллеры. Конфигурация Panther Lake-H включает до четырёх линий PCIe 5.0, восьми линий PCIe 4.0, два порта Thunderbolt 5 и встроенный контроллер Wi‑Fi 7 и Bluetooth 5.4, что делает платформу Core Ultra 300 готовой к современным интерфейсам и периферии.
По данным Intel, семейство Panther Lake-H обеспечивает более чем 50% прирост многоядерной производительности по сравнению с Lunar Lake при снижении энергопотребления до 30% и поддержке до 96 ГБ LPDDR5X. В связке с NPU пятого поколения с производительностью до 180 TOPS и графикой Xe3, способной выдавать до 200 кадров/с в 1080p с XeSS, новая архитектура Core Ultra 300 наглядно демонстрирует, как выглядит под микроскопом переход Intel к гибридным, ориентированным на ИИ мобильным процессорам следующего поколения.