Под микроскопом: раскрыта внутренняя структура мобильных Intel Core Ultra 300 Panther Lake
Лаборатория Kurnal Insights опубликовала детальные фотографии кристаллов новейших мобильных процессоров Intel Core Ultra 300 (семейство Panther Lake), позволив рассмотреть их реальную внутреннюю компоновку. Анализ подтвердил чиплетную архитектуру, схожую с Meteor Lake, Arrow Lake и Lunar Lake, но с переходом на новые техпроцессы и обновлённые блоки CPU, NPU и iGPU.
В состав Panther Lake-H входят три ключевых чиплета, установленных на базовой подложке Intel 22 нм, которая выполняет роль интерпозера. Отдельно расположены вычислительный SoC-блок, чиплет встроенной графики и кристалл ввода-вывода (I/O Die), формирующие непрямоугольную конструкцию. Для выравнивания поверхности Intel заполняет пустоты структурным кремнием, обеспечивая ровный контакт с системой охлаждения — это особенно важно для ноутбучных Core Ultra 300.
Вычислительный блок основан на Intel 18A и содержит 16 ядер в конфигурации 4P + 8E + 4LPE. Четыре высокопроизводительных P-ядра Cougar Cove и два кластера энергоэффективных E-ядер Darkmont объединены кольцевой шиной и используют общий L3-кеш объёмом 18 Мбайт. Каждое P-ядро имеет 3 Мбайт L2, кластеры E-ядер делят по 4 Мбайт L2 на четыре ядра, ещё 4 Мбайт L2 отведены для кластера из четырёх LPE-ядер. На микрофото хорошо видно, что четыре малых ядра Darkmont с собственным кешем занимают лишь немного больше площади, чем одно крупное Cougar Cove, а кластер LPE-ядер физически отделён, хотя сами ядра выглядят аналогично обычным E-ядрам.
Помимо ядер CPU, SoC-кристалл включает контроллер памяти с 8 Мбайт кеша (memory-side cache) и интерфейс, поддерживающий DDR5 и LPDDR5X с частотами до 9600 МТ/с. Значительную площадь занимает нейронный блок NPU 5: по оценке Kurnal Insights, он сопоставим примерно с двумя крупными ядрами по площади. В его состав входят три нейронных вычислительных ядра (NCE) с суммарным объёмом кеша 4,5 Мбайт. Также на этом кристалле размещены вынесенные из основного графического чиплета медиа-движок и часть графического движка iGPU.
Графический чиплет Panther Lake-U, выполненный по техпроцессу TSMC N3E, имеет площадь около 55,2 мм² (8,14 × 6,78 мм). Он содержит 12 ядер Xe, 16 Мбайт L2-кеша и основной рендеринг-блок архитектуры Xe3 Celestial. На фотографиях видно, что вычислительные блоки Xe и Render Slice занимают примерно две трети площади, остальное отведено под кеш и вспомогательные модули. Варианты Panther Lake-H для массовых ноутбуков используют более компактный iGPU на Intel 3 с четырьмя ядрами Xe.
Чиплет ввода-вывода I/O Die производится по техпроцессу TSMC N6 и имеет размеры 12,44 × 4 мм (49,76 мм²). Он интегрирует корневой комплекс PCI Express и поддержку Thunderbolt 5 / USB4 v2, а также сетевые контроллеры. Конфигурация Panther Lake-H включает до четырёх линий PCIe 5.0, восьми линий PCIe 4.0, два порта Thunderbolt 5 и встроенный контроллер Wi‑Fi 7 и Bluetooth 5.4, что делает платформу Core Ultra 300 готовой к современным интерфейсам и периферии.
По данным Intel, семейство Panther Lake-H обеспечивает более чем 50% прирост многоядерной производительности по сравнению с Lunar Lake при снижении энергопотребления до 30% и поддержке до 96 ГБ LPDDR5X. В связке с NPU пятого поколения с производительностью до 180 TOPS и графикой Xe3, способной выдавать до 200 кадров/с в 1080p с XeSS, новая архитектура Core Ultra 300 наглядно демонстрирует, как выглядит под микроскопом переход Intel к гибридным, ориентированным на ИИ мобильным процессорам следующего поколения.
