Micron запустила массовое производство памяти HBM4 для платформы Nvidia Vera Rubin
Micron Technology объявила о начале массового производства памяти HBM4 36GB 12-Hi, разработанной специально для GPU-платформы Nvidia Vera Rubin. Объявление сделано на конференции GTC 2026. Одновременно подтвержден запуск в серию первого отраслевого SSD с интерфейсом PCIe 6.0 для дата-центров и нового модуля памяти SOCAMM2, что делает Micron первым поставщиком, синхронно вывевшим на рынок все три ключевых продукта для экосистемы Vera Rubin.
Стек HBM4 36GB 12H у Micron работает на скоростях свыше 11 Гбит/с на контакт и обеспечивает суммарную пропускную способность более 2,8 ТБ/с. По данным компании, это в 2,3 раза выше, чем у HBM3E Micron в аналогичной конфигурации 36GB 12H, при улучшении энергоэффективности более чем на 20%. Такая память ориентирована на ИИ-ускорители и серверы, где рост пропускной способности и снижение энергопотребления напрямую влияют на скорость обучения и инференса крупных моделей.
Помимо основной конфигурации, Micron уже отправила заказчикам образцы стека HBM4 48GB 16H. Добавление четырёх дополнительных слоёв кристаллов даёт прирост ёмкости на 33% на одно размещение HBM по сравнению с вариантом 36GB 12H и открывает путь к более плотным конфигурациям для будущих поколений AI-процессоров.
В сегменте накопителей компания вывела в массовое производство SSD Micron 9650, ставший одним из первых решений PCIe 6.0 для ЦОД. Накопитель обеспечивает до 28 ГБ/с последовательного чтения и до 5,5 млн случайных операций ввода-вывода в секунду, фактически удваивая производительность по сравнению с PCIe 5.0 при двукратном улучшении показателя производительность на ватт. Он нацелен на задачи обучения и инференса ИИ, а также агентные рабочие нагрузки и оптимизирован под референсную архитектуру Nvidia BlueField-4 STX и жидкостное охлаждение.
Модуль памяти SOCAMM2 объёмом 192 ГБ спроектирован для систем Nvidia Vera Rubin NVL72 и автономных платформ на базе процессоров Vera. Портфолио SOCAMM2 включает ёмкости от 48 ГБ до 256 ГБ. В составе платформы Vera Rubin такие модули позволяют конфигурациям с до 2 ТБ оперативной памяти и пропускной способностью до 1,2 ТБ/с на один CPU, что критично для современных ИИ- и HPC-нагрузок.
Рынок HBM4 становится одной из ключевых арен конкуренции между Micron, Samsung и SK Hynix. Новое поколение памяти в целом уже выходит на скорости до 13 Гбит/с и до 3,3 ТБ/с на стек, что в несколько раз превышает показатели HBM3E и сопровождается заметным ростом энергоэффективности. На этом фоне синхронный запуск Micron сразу трёх компонентов — HBM4, SSD PCIe 6.0 и SOCAMM2 для Nvidia Vera Rubin — усиливает позиции компании в борьбе за заказы крупных игроков ИИ-индустрии.
