Компания Kioxia уведомила клиентов о планомерном прекращении производства планарной 2D NAND и ранних поколений 3D NAND BiCS третьего поколения. Под удар попадает целый ряд устаревших решений, которые еще используются в промышленной и встраиваемой электронике, но уже малоинтересны массовому рынку и не соответствуют текущему спросу на более плотную и энергоэффективную память.
Kioxia свернет выпуск планарной NAND с плавающим затвором, включая SLC‑чипы по 32‑нм техпроцессу (на рынке с 2009 года), MLC‑память 24 нм (с 2010 года), а также MLC и TLC 15 нм, дебютировавшие в 2014 году. Кроме того, из ассортимента уйдет 64‑слойная 3D NAND BiCS3, появившаяся примерно в 2017 году и относящаяся к ранним поколениям объемной памяти производителя. Прекращение выпуска затронет все ключевые типы ячеек — SLC, MLC и TLC — и практически все варианты поставки: от неразрезанных пластин до микросхем в корпусах BGA и TSOP, включая готовые решения eMMC, UFS и SD‑карты.
График сворачивания производства растянут во времени: заказы на последнюю закупку такой памяти будут приниматься до 30 сентября 2026 года, а финальные отгрузки завершатся 31 декабря 2028 года. После этой даты соответствующие продукты окончательно исчезнут из прайс‑листов, уступив место более продвинутым поколениям 3D NAND.
Фактически Kioxia подводит черту под технологией планарной NAND, промышленный запуск которой еще в конце 1980‑х осуществляла Toshiba — предшественник нынешней компании. Сейчас 2D NAND в основном остается в старых устройствах, автомобильных системах, встраиваемых и промышленных решениях с длинным жизненным циклом. На фоне стремительного роста рынка ИИ и спроса на емкие 3D NAND‑чипы держать отдельные мощности под устаревшие техпроцессы становится экономически невыгодно, поэтому один из крупнейших игроков рынка флеш‑памяти окончательно переориентируется на современные 3D‑технологии.