Samsung прогнозирует, что высокий спрос на её микросхемы памяти сохранится не только в текущем году, но и вплоть до 2027 года. Об этом на выставке Semicon Korea заявил технический директор подразделения Device Solutions Сон Джэ Хёк, отметив, что именно ИИ‑гиперскейлеры — крупные облачные провайдеры, разворачивающие инфраструктуру для искусственного интеллекта, формируют беспрецедентный объём заказов и подталкивают цены вверх.
Сейчас Samsung делает ставку на массовое производство памяти HBM4 нового поколения с высокой пропускной способностью. В третьем квартале прошлого года компания зафиксировала резкий рост продаж на фоне увеличения спроса на HBM3E, и эта тенденция продолжилась в четвёртом квартале. Уже в первом квартале текущего года приоритет сместится на поставки более продвинутой HBM4, первые партии которой, по словам Сона Джэ Хёка, корпоративные клиенты оценили как «очень удовлетворительные» по производительности.
Для удержания лидерства на рынке Samsung развивает технологию гибридного соединения кристаллов для HBM‑памяти. Она позволяет снизить тепловое сопротивление 12‑ и 16‑слойных стеков на 20% и уменьшить температуру базового кристалла на 11%. Для центров обработки данных, где HBM устанавливается рядом с мощнейшими ИИ‑ускорителями и GPU, это критично: снижение тепловой нагрузки позволяет повысить плотность вычислений, упростить систему охлаждения и сократить операционные расходы при одновременном росте производительности инфраструктуры ИИ.