Будущий флагманский мобильный чип Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6, судя по свежей утечке, может получить систему охлаждения, разработанную Samsung. Речь идёт о технологии Heat Pass Block (HPB), которая уже используется в Samsung Exynos 2600 и предлагается корейской компанией сторонним производителям.
Согласно инсайдерским данным из Китая и опубликованной блок-схеме, HPB планируется внедрить как минимум в старшей версии Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. В отличие от традиционных решений, Heat Pass Block добавляет специальный теплопроводящий слой непосредственно над корпусом чипсета. Это должно ускорить отвод тепла от кристалла, снизить риск перегрева и уменьшить троттлинг при длительных нагрузках.
По слухам, Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro сможет разгоняться до частот вплоть до 6 ГГц. Поддержка таких экстремальных пиковых значений ранее была проблемной именно из‑за перегрева, что вынуждало чипы быстро сбрасывать частоты. Использование HPB может позволить дольше удерживать высокую производительность, а не демонстрировать максимум лишь в коротких бенчмарках. При этом пока нет подтверждения, что аналогичную систему охлаждения получит и базовая версия Snapdragon 8 Elite Gen 6.
Утечка также раскрывает переход Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro на компоновку Package-on-Package (PoP) с размещением памяти вплотную к процессору. Поддержка LPDDR6 и LPDDR5X в сочетании с накопителями UFS 5.0 (с двумя высокоскоростными линиями) должна обеспечить заметный рост пропускной способности и энергоэффективности. Дополнительно упоминается поддержка нескольких дисплеев, что может расширить десктопные сценарии при подключении смартфона к внешним мониторам.
По имеющейся информации, линейка Snapdragon 8 Elite Gen 6 будет производиться TSMC по 2-нм техпроцессу N2p. Ожидаются две модификации: базовая для субфлагманских устройств с акцентом на LPDDR5X и Pro-версия для премиальных флагманов, работающая на повышенных частотах и ориентированная на продвинутую обработку фото и видео, а также ускорение задач ИИ. Все сведения на данный момент остаются неподтверждёнными, и Qualcomm ещё предстоит официально представить новый чип и прояснить масштаб сотрудничества с Samsung по системе охлаждения.