Разгон современных процессоров Intel перестал сводиться к простому поднятию частоты ядер. Об этом в новом ролике рассказал Роберт Хэллок, более десяти лет занимавшийся техническим маркетингом и продвижением разгона в AMD, а сегодня курирующий клиентский ИИ и технический маркетинг в Intel. На примере линейки Core Ultra 200 (Arrow Lake) он объяснил, что максимальная производительность достигается только при комплексной настройке нескольких подсистем.
По словам Хэллока, на скорость обмена данными между вычислительными ядрами и оперативной памятью влияют не только их собственные тактовые частоты. Важную роль играют режимы работы промежуточных шин и кристаллов. В составе кристалла с вычислительными ядрами есть собственная кольцевая шина, ускорение которой напрямую отражается на быстродействии процессора. Отдельно настраивается и шина в кристалле SoC, отвечающем за взаимодействие с контроллером памяти. Кроме того, можно оптимизировать скорость обмена данными между кристаллом с ядрами и кристаллом с контроллером памяти, добиваясь более сбалансированной конфигурации.
Хэллок подчёркивает, что в условиях чиплетной компоновки Arrow Lake простое повышение частоты ядер уже не гарантирует получения максимального прироста производительности. Разгон процессоров Intel нового поколения требует тонкой настройки связки «ядра – шины – память», а не только агрессивного увеличения множителя CPU. Эти нюансы, по его словам, становятся критичны для энтузиастов, собирающих игровые и рабочие системы на базе Core Ultra 200.
Отдельно бывший инженер AMD отметил конструктивную особенность Arrow Lake: наличие двух опорных кристаллов под теплораспределительной крышкой. Эти неактивные куски кремния не участвуют в вычислениях, но нужны для выравнивания механического давления и исключения крупных пустот. Такая компоновка должна улучшать контакт с кулером и снижать риск повреждения кристаллов при установке системы охлаждения — важный фактор для любителей разгона, часто экспериментирующих с тяжелыми кулерами и высокими прижимными усилиями.