Упаковка и тестирование памяти подорожали до 30% из‑за спроса на ИИ
Дефицит оперативной памяти выходит за рамки самих микросхем DRAM: по данным тайваньских источников, компании Powertech, ChipMOS и Walton повысили тарифы на услуги упаковки и тестирования чипов до 30%. В отрасли уже обсуждается вторая волна удорожания, что грозит дальнейшим ростом цен по всей цепочке поставок памяти — от производителей DRAM до конечных устройств.
Samsung, SK Hynix и Micron отвечают за выпуск микросхем DDR4, DDR5 и HBM, однако финальные этапы производства — упаковка, тестирование и валидация модулей — сосредоточены у специализированных подрядчиков. Именно они сейчас испытывают перегрузку мощностей на фоне резкого роста спроса со стороны сегмента искусственного интеллекта и дата-центров, где используются самые сложные и дорогие типы памяти.
Характерный пример — Powertech, один из ключевых партнёров Micron. После перераспределения производственных мощностей Micron передала компании часть высокомаржинальных направлений, включая работу с DDR5 и мобильной графической памятью. Это позволило Powertech увеличить долю премиальных заказов и загрузить линии почти до максимума, но одновременно стало причиной пересмотра цен. Аналогичная картина наблюдается и у других подрядчиков на Тайване и в Китае, где также фиксируется существенный рост загрузки.
Аналитики считают, что рынок памяти вошёл в затяжной «суперцикл», спровоцированный гонкой ИИ, и он может продлиться как минимум до 2028 года. Для пользователей это означает дальнейший рост цен не только на серверную и HBM-память для ИИ‑ускорителей, но и на массовые продукты: модули ОЗУ для ПК и ноутбуков, память в смартфонах, а также комплектующие, зависящие от тех же сырьевых материалов, включая алюминий и медь. Участники рынка не ожидают заметного снижения цен или стабилизации ситуации как минимум до 2026 года.
