SK hynix на CES 2026 показала 16-слойную HBM4 на 48 ГБ, LPDDR6 и 321-слойную 3D NAND

На выставке CES 2026 в Лас-Вегасе компания SK hynix впервые показала образцы 16-слойных стеков HBM4 объёмом 48 Гбайт. Производитель связывает с новым поколением HBM особые надежды после того, как выпуск чипов HBM3E стал ключевым драйвером её финансового роста и укрепил позиции на рынке памяти для ускорителей ИИ.

SK hynix на CES 2026 показала 16-слойную HBM4 на 48 ГБ, LPDDR6 и 321-слойную 3D NAND

Ранее SK hynix уже демонстрировала 12-слойные микросхемы HBM4 объёмом 36 Гбайт со скоростью передачи данных до 11,7 Гбит/с. При этом сама компания признаёт, что в ближайшей перспективе основной выручкой продолжат оставаться 36-гигабайтные HBM3E с 12-ярусной компоновкой. Их SK hynix показывает на CES в связке с GPU партнёров, которые используют HBM3E в своих решенияx для высокопроизводительных вычислений и искусственного интеллекта.

Помимо HBM4, SK hynix делает ставку на энергоэффективную оперативную память для серверов и мобильных устройств. Для дата-центров представлены модули оперативной памяти формата SOCAMM2 с пониженным энергопотреблением. В мобильном сегменте компания показала LPDDR6, оптимизированную под периферийные вычисления в сфере ИИ: она должна обеспечить баланс между пропускной способностью и экономичностью, что критично для смартфонов и компактных устройств с локальными ИИ-функциями.

Отдельный акцент сделан на 321-слойной QLC 3D NAND, которую SK hynix демонстрирует как основу для высокоёмких eSSD. Такая флеш-память ориентирована на центры обработки данных, где важны одновременно высокая плотность хранения, производительность и низкое энергопотребление. В сегменте вычислений на уровне памяти компания развивает заказные варианты HBM4 с вынесением отдельных функций на базовый кристалл по требованиям клиента, а также направления PIM и технологии AiMX для ускорения ИИ на памяти GDDR6 и решения Compute-using-DRAM (CuD).

SK hynix остаётся одним из крупнейших мировых производителей DRAM и NAND и ключевым поставщиком HBM для Nvidia. Основанная в 1983 году как Hyundai Electronics Industries, сегодня компания входит в SK Group, а её производственные мощности расположены в Южной Корее, США, Китае и на Тайване, что позволяет оперативно масштабировать выпуск новых типов памяти для растущего рынка ИИ-вычислений.

Тоже интересно