Samsung перестроит компоновку Exynos: Side By Side снизит нагрев и толщину чипов
Samsung готовит серьёзное изменение конструкции мобильных SoC Exynos, чтобы снизить нагрев и упростить создание более тонких устройств. Компания тестирует новую упаковку Side By Side (SbS), в которой кристалл процессора и микросхема DRAM располагаются рядом, а сверху их накрывает общая тонкая медная пластина Heat Path Block (HPB), выполняющая роль радиатора.
Сейчас в Exynos, включая готовящийся Exynos 2600, применяется компоновка Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) в связке с HPB. Контакты вынесены за пределы кристалла, а медный слой установлен над процессором, что улучшает отвод тепла от CPU и GPU. Однако DRAM и HPB расположены над SoC вертикально, поэтому память прогревается сильнее и охлаждается менее эффективно.
Переход на SbS меняет подход: SoC и DRAM укладываются бок о бок, а пластина HPB накрывает оба чипа сразу, более равномерно распределяя тепло по корпусу. Такое решение улучшает общую тепловую эффективность платформы и позволяет уменьшить высоту сборки по вертикали, что особенно важно для сверхтонких и складных смартфонов. Ожидается, что первыми кандидатами на внедрение могут стать модели семейства Galaxy Z, а в перспективе — и флагманские Galaxy с будущими Exynos 2800.
Обратная сторона SbS — увеличенный размер модуля по горизонтали: под чип придётся выделить больше площади на печатной плате, что может потребовать переработки размещения модулей камер и других компонентов. Тем не менее Side By Side опирается на уже отработанные в индустрии принципы 2D и 2.5D-упаковки, где несколько кристаллов располагаются рядом на одной подложке. Такой подход традиционно улучшает тепловое рассеивание и снижает задержки сигналов, поэтому его адаптация к мобильным Exynos выглядит логичным шагом в борьбе с перегревом и отставанием от конкурирующих SoC.
