MediaTek Dimensity 9500S представлен: 12-ядерный GPU, 3 нм и до 165 FPS в играх
MediaTek официально представила однокристальную систему Dimensity 9500S, ориентированную на флагманские и субфлагманские смартфоны. Главный акцент сделан на мобильный гейминг: по данным компании, чипсет способен обеспечивать до 165 FPS и стабильно держать свыше 120 FPS в поддерживаемых играх при минимальном энергопотреблении.

Dimensity 9500S изготавливается по 3-нм техпроцессу TSMC и использует архитектуру All Big Core 3-го поколения с восемью производительными ядрами: 1×C1-Ultra с частотой до 4,21 ГГц, 3×C1-Premium до 3,5 ГГц и 4×C1-Pro до 2,7 ГГц. От энергоэффективных ядер в MediaTek отказались, делая ставку на максимальную производительность при оптимизации энергопотребления за счёт техпроцесса и алгоритмов управления нагрузкой. В синтетических тестах чипсет уже демонстрирует результат более 3,6 млн баллов.
Ключевая особенность Dimensity 9500S — 12-ядерный графический процессор Arm Immortalis-G925, заметно увеличенный по площади относительно GPU в Snapdragon 8 Gen 5. По сравнению с обычным Dimensity 9500, именно 12-ядерный G925 обеспечивает значительный рост энергоэффективности и графической производительности. GPU поддерживает аппаратную трассировку лучей и обещает «графику консольного уровня» в мобильных играх.
Чипсет рассчитан на дисплеи WQHD+ с частотой обновления до 180 Гц, а также панели для тройных складных смартфонов. Он поддерживает оперативную память LPDDR5X со скоростью до 9600 Мбит/с и хранилища UFS 4.0. Игровые возможности усиливаются технологиями Adaptive Gaming Technology 3.0 и Frame Rate Converter 3.0, которые отвечают за поддержание высокого и стабильного FPS, включая режимы до 165 FPS на совместимых экранах.
MediaTek позиционирует Dimensity 9500S как альтернативу решениям Snapdragon 8 Gen 5 и Snapdragon 8 Elite в топовом сегменте. Первые смартфоны на базе новой SoC, среди которых ожидается Redmi Turbo 5 Max, должны выйти в первой половине 2026 года. В фокусе применения — не только мобильный гейминг, но и задачи, связанные с обработкой искусственного интеллекта, где архитектура All Big Core и 3-нм техпроцесс также должны обеспечить заметный прирост производительности.
