Китай готовит собственную HBM3 уже в 2025 году: CXMT выходит на финишную прямую

Стремительный рост нагрузок в системах искусственного интеллекта привёл к тому, что ключевым ограничением производительности всё чаще становится не вычислительная мощность GPU, а объём и скорость памяти. На этом фоне китайская компания CXMT, по данным отраслевых источников, близка к освоению массового производства собственной памяти стандарта HBM3 и рассчитывает начать выпуск уже в текущем году.

HBM (High Bandwidth Memory, память с высокой пропускной способностью) стала фактически обязательным элементом современных ИИ‑ускорителей и продвинутых графических процессоров. Многослойные стеки DRAM, соединённые через сквозные кремниевые переходы TSV, обеспечивают сверхвысокую пропускную способность и низкие задержки доступа, выступая в роли сверхбыстрого кэша рядом с GPU. Это особенно важно для работы с KV‑кэшем и другими структурами данных, критичными для генеративных моделей и систем логического вывода.

При этом HBM остаётся дорогой и ограниченной по ёмкости, а рынок фактически контролируется несколькими игроками — SK Hynix, Samsung и Micron. Для Китая появление локального производителя HBM3 означает снижение зависимости от импорта критически важной памяти для центров обработки данных, ИИ‑кластеров и суперкомпьютеров. CXMT в таком сценарии может стать ключевым поставщиком для китайских разработчиков GPU и специализированных ИИ‑ускорителей.

Мировые конкуренты тем временем готовятся к следующему этапу развития высокоскоростной памяти. Samsung, например, параллельно осваивает выпуск логических кристаллов для стеков HBM4 по техпроцессу 4 нм и планирует переход к 2 нм, а также предлагает заказчикам полузаказные решения с интеграцией специфичных функций непосредственно в логический слой. На этом фоне выход CXMT на рынок HBM3 выглядит логичным шагом, позволяющим Китаю закрепиться хотя бы на текущем поколении технологий и создать задел для собственных разработок HBM4 и последующих стандартов.

С учётом быстро растущего спроса на память для обучения и инференса ИИ, успешный запуск производства HBM3 в Китае может заметно изменить баланс сил на рынке и ускорить развитие локальной экосистемы высокопроизводительных вычислений. Для глобального рынка это означает появление ещё одного крупного игрока в сегменте высокоскоростной памяти и потенциальное давление на цены и доступность HBM‑решений.