Apple и Nvidia не делят только GPU: ИИ-сектор спровоцировал дефицит стекловолокна для чипов

Apple столкнулась с дефицитом ключевого материала для будущих чипов на фоне стремительного роста спроса со стороны рынка искусственного интеллекта. Речь идет о высококачественном стекловолоконном полотне, применяемом при производстве печатных плат и подложек чипов для iPhone и других устройств. Основные объемы самого технологичного стекловолокна Nittobo выпускает японская Nitto Boseki, и именно за ее мощности развернулась негласная конкуренция между Apple и ИИ‑гигантами.

По данным отраслевых источников, в последние годы к тем же поставкам активно подключились Nvidia, Google, Amazon, AMD и Qualcomm, агрессивно наращивая заказы под центры обработки данных и ускорители ИИ. Бурное расширение рабочих нагрузок искусственного интеллекта создало беспрецедентное давление на ограниченные производственные мощности Nitto Boseki и обострило дефицит стекловолокна для всего полупроводникового рынка.

Чтобы защитить цепочку поставок, Apple пошла на нетипичные шаги. Осенью 2025 года компания направила своих сотрудников в Японию и фактически «поселила» их на предприятии Mitsubishi Gas Chemical, выпускающем материалы для подложек с использованием стекловолокна Nittobo. По сообщениям Nikkei Asia, Apple также обращалась к представителям японских властей с просьбой содействовать стабильным поставкам стратегически важного материала.

Одновременно Apple пытается диверсифицировать базу поставщиков, но прогресс остается ограниченным. Корпорация ведет переговоры с небольшими китайскими производителями, включая Grace Fabric Technology, и привлекла Mitsubishi Gas Chemical к контролю качества альтернативного стекловолокна. Компании из Китая и Тайваня стараются нарастить выпуск, однако достижение стабильных параметров по толщине, однородности и отсутствию дефектов пока вызывает серьезные сложности.

Требования к стекловолоконным материалам для подложек и печатных плат чрезвычайно жесткие: волокно должно быть ультратонким и абсолютно равномерным, поскольку после интеграции внутрь подложки оно уже не подлежит ремонту или замене. По этой причине крупные чипмейкеры, включая Apple, не готовы массово переходить на более простые материалы. Вариант с временным использованием менее совершенного стекловолокна рассматривается, но потребует длительных испытаний и вряд ли заметно улучшит ситуацию с поставками продукции, запланированной на 2026 год. Аналогичные риски сейчас оценивают и другие производители микросхем, работающие на стыке мобильной электроники и ИИ‑инфраструктуры.