TSMC забронирована на годы вперёд: 2-нм линии загружены до конца 2026 года
TSMC полностью расписала свои самые передовые 2-нм производственные линии до конца 2026 года. По данным тайваньских источников, спрос на новый техпроцесс настолько высок, что мощности компании остаются дефицитными ещё до выхода на плановый объём обработки пластин.
В 2024 году TSMC перешла к массовому производству микросхем по нормам 2 нм с использованием архитектуры транзисторов GAA, пришедшей на смену FinFET в 3-нм поколении. Новый техпроцесс позволяет увеличить производительность на 10–15% при том же энергопотреблении либо снизить потребление энергии на 25–30% без потери быстродействия. Эти характеристики особенно важны для сегмента ИИ, где растущие энергозатраты дата-центров уже стали серьёзным ограничивающим фактором.
К концу следующего года TSMC рассчитывает выйти на уровень около 100000 кремниевых пластин с 2-нм чипами в месяц, однако даже такие объёмы не покрывают сформировавшийся портфель заказов. В числе ключевых клиентов, претендующих на 2-нм мощности, называются Apple, Nvidia, AMD и Qualcomm. Параллельно высокий спрос сохраняется и на 3-нм техпроцесс TSMC, который используют Apple, Nvidia, AMD, Amazon и Intel, а бум ИИ подогревает интерес и к более зрелому 7-нм производству.
Сейчас 2-нм чипы планируется выпускать на семи действующих и строящихся фабриках TSMC на Тайване, но компания уже признаёт, что этих мощностей будет недостаточно. В ответ начата подготовка к строительству ещё трёх специализированных предприятий на юге острова. На фоне расширения и усложнения новых техпроцессов капитальные затраты TSMC в следующем году могут достигнуть рекордных $48–50 млрд, что отражает высокую стоимость внедрения передового литографического оборудования и производственной оснастки.
TSMC, основанная в 1987 году Морисом Чангом, остаётся крупнейшим в мире контрактным производителем полупроводников, построив бизнес на модели чистого литейного производства. Компания выпускает чипы для Apple, Qualcomm, Nvidia, AMD и других технологических гигантов и традиционно первой выводит на рынок самые передовые техпроцессы, последовательно продвигаясь от 5-нм к 3-нм и теперь к 2-нм нормам.
