TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель микрочипов, столкнулась с нехваткой квалифицированных кадров и стремительным ростом капитальных расходов из-за ажиотажного спроса на чипы для систем искусственного интеллекта. Производственные мощности компании по техпроцессам 5, 4 и 3 нм сейчас загружены почти полностью, и на рынке уже ощущается дефицит таких кристаллов.
Чтобы удовлетворить запросы ключевых клиентов, включая производителей ИИ-ускорителей и процессоров общего назначения, TSMC вынуждена агрессивно расширять производство. В ближайшие годы компания инвестирует в запуск 2-нм техпроцесса и масштабирование продвинутой упаковки, которая критична для мощных ИИ-чипов и многокристальных модулей. Ожидается, что капитальные расходы производителя вырастут до 50 млрд долларов к 2026 году, при этом значительная часть средств пойдёт на поддержание и увеличение мощностей по популярным 4-нм линиям.
Параллельно растёт нагрузка на экосистему поставщиков TSMC: подрядчики сталкиваются с повышением издержек, но не могут свободно закладывать их в цену из-за конкуренции. Сама TSMC повышает расценки на выпуск по новым техпроцессам, однако рост выручки по отдельным контрактам не поспевает за темпами увеличения капитальных затрат. При этом на рынке фактически сформировалась ситуация ограниченной конкуренции: альтернативные производственные площадки Intel Foundry и Samsung пока уступают TSMC по зрелости технологических процессов и сервису для внешних заказчиков.
Дополнительным вызовом для тайваньской компании становится дефицит специалистов. Масштабируемые линии передовых техпроцессов и упаковки требуют всё большего числа инженеров, техников и операторов, а локальный рынок труда не успевает за планами расширения. По данным самой компании, в TSMC уже трудятся десятки тысяч сотрудников по всему миру, однако для поддержания лидерства в сегменте ИИ-чипов и сохранения статус-кво ключевого подрядчика для Apple, Nvidia, AMD и Qualcomm ей придётся продолжать активно наращивать и кадровый потенциал, и производственные мощности.