TSMC столкнулась с нехваткой мощностей для передовой упаковки чипов на фоне рекордного спроса со стороны NVIDIA, AMD, Google и Apple. Из-за перегрузки линий компания начала передавать часть заказов на аутсорсинг тайваньским подрядчикам, среди которых ASE Technology и SPIL. Это позволяет быстрее удовлетворять потребности ключевых клиентов в современных GPU и ускорителях ИИ.
Параллельно TSMC наращивает собственные мощности CoWoS как на Тайване, так и в США. Партнёрские компании инвестируют миллиарды долларов в расширение производственных линий, чтобы успеть за бурным ростом рынка высокопроизводительных чипов и сохранить свою долю в цепочке поставок.
В США одним из узких мест остаётся отсутствие у TSMC локальных мощностей по резке, тестированию и упаковке пластин, обработанных на фабрике Fab 21 в Аризоне. Сейчас их приходится отправлять обратно на Тайвань, поэтому процессоры из Аризоны формально не считаются полностью американскими.
Согласно последнему плану расширения, TSMC намерена перепрофилировать часть площадки Fab 21 под завод по передовой упаковке. Тайваньские источники сообщают, что линия по упаковке может занять территорию, изначально отведённую под один из шести модулей фабрики. Поставка оборудования ожидается к концу 2027 года, что приблизит появление «полностью американских» чипов TSMC к концу десятилетия.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) — крупнейший в мире контрактный производитель полупроводниковых чипов, основанный на Тайване в 1987 году. Компания работает с ведущими технологическими гигантами, включая Apple, Qualcomm, AMD и Nvidia, и благодаря постоянным инвестициям в передовые техпроцессы стала мировым лидером полупроводниковой индустрии.