TSMC в намеченные сроки запустила массовое производство полупроводников по 2-нм техпроцессу N2. Судя по информации на официальном сайте компании, старт выпуска состоялся на фабрике Fab 22 в городе Гаосюн на юге Тайваня, без громких анонсов и презентаций. Эта площадка становится первой, где TSMC переходит к следующему крупному узлу после 3 нм.
Ключевым техническим новшеством N2 является переход к структуре транзисторов с окружающим затвором (GAA), которая впервые внедряется TSMC именно на 2 нм и будет использоваться во всех последующих вариациях техпроцесса. GAA улучшает электростатический контроль канала, снижает токи утечки и позволяет уменьшать размеры транзисторов без потерь в быстродействии и энергоэффективности. Дополнительно техпроцесс N2 использует новые конденсаторы SHPMIM в системе питания чипов: по сравнению с прежними SHDMIM они более чем вдвое повышают ёмкостную плотность и снижают сопротивление, обеспечивая более стабильное питание и выигрыш по энергопотреблению.
Глава TSMC Си-Си Вэй ранее подтверждал, что внедрение N2 в массовое производство будет завершено до конца четвёртого квартала с «хорошим уровнем выхода годной продукции». В 2026 году компания планирует существенно нарастить объёмы 2-нм выпуска как за счёт мобильных чипов, так и за счёт высокопроизводительных решений для искусственного интеллекта. Характерно, что TSMC с самого старта готова использовать N2 для крупных и сложных кристаллов, тогда как ранее новые узлы сначала осваивались на относительно компактных мобильных SoC.
Исследовательский центр по отработке 2-нм технологий расположен в Синьчжу, но промышленный запуск произошёл именно в Гаосюне. Соседняя фабрика Fab 20 подключится к производству 2-нм продукции позднее. К концу 2026 года оба предприятия должны перейти к выпуску усовершенствованного техпроцесса N2P с приростом производительности, а также начать освоение технологии A16 с подводом питания с оборотной стороны пластины (Super Power Rail), что позволит создавать более сложные и энергоэффективные чипы для высокоскоростных вычислений.
TSMC остаётся крупнейшим в мире контрактным производителем полупроводников, работая с такими компаниями, как Apple, AMD, Qualcomm и Nvidia. Ставка на быстрый вывод 2-нм и последующих узлов в массовое производство должна закрепить технологическое лидерство тайваньского гиганта в сегменте передовых техпроцессов и обеспечить ему ключевую роль в развитии рынка решений для искусственного интеллекта.