Samsung представила Heat Path Block: новая медная прослойка снижает нагрев чипов на 30%
Подразделение Samsung Foundry анонсировало технологию Heat Path Block (HPB) — новое терморешение для упаковки чипов, которое должно радикально снизить перегрев современных мобильных SoC. Встроенный в корпус процессора медный теплоотвод, по данным компании, уменьшает среднюю температуру кристалла примерно на 30% относительно предыдущего поколения Exynos и позволяет дольше удерживать пиковую производительность под длительной нагрузкой.
Ключевая идея HPB — разместить медную термопластину непосредственно над кристаллом процессора, обеспечив ей прямой контакт с вычислительными ядрами. В прежних схемах, например Fan-Out Wafer-Level Packaging, стеки памяти DRAM ставились прямо поверх SoC, формируя «бутерброд», который хуже отводил тепло. В Exynos 2600 DRAM смещена в сторону, освобождая место для HPB, что улучшает теплопередачу от всего узла и снижает риск троттлинга в играх и других ресурсоёмких приложениях.
Samsung намерена лицензировать Heat Path Block сторонним заказчикам, в первую очередь Apple и Qualcomm, которые сейчас полагаются на производство TSMC. На фоне роста энергопотребления мобильных платформ, вроде Snapdragon 8 Elite Gen 5 с потреблением до 19,5 Вт, интерес к более эффективному охлаждению на уровне упаковки чипа только усиливается. Собственное мобильное подразделение Samsung уже запросило у Qualcomm платформы с уровнем термоэффективности, сопоставимым с HPB, что демонстрирует серьёзное отношение рынка к новой технологии.
HPB дебютирует в составе 2-нм Exynos 2600 и тесно связан с общей стратегией Samsung по усилению бизнеса контрактного производства. Компания делает ставку на раннее внедрение архитектуры транзисторов Gate-All-Around, рост выхода годных кристаллов на 2 нм и расширение мощностей, включая новый завод в Тейлоре (штат Техас). В сочетании с более гибкой ценовой политикой и ориентацией на клиентов в области ИИ-полупроводников, Samsung рассчитывает, что новые упаковочные и терморазработки помогут частично отвоевать долю рынка у TSMC и вернуть крупных заказчиков.
