Samsung меняет производственные приоритеты на рынке оперативной памяти: компания сокращает выпуск чипов HBM и наращивает производство DDR5. По данным DigiTimes и отраслевых источников, речь идёт о перераспределении порядка 80 000 кремниевых пластин в месяц, что должно повысить рентабельность бизнеса DRAM.
Текущая ситуация на рынке выглядит парадоксально. Ранее ведущие производители, включая Samsung, урезали выпуск DDR4/DDR5 ради более маржинальной HBM-памяти, на которую резко вырос спрос со стороны серверного сегмента и ИИ-инфраструктуры. Именно это спровоцировало дефицит обычной DDR5, что привело к кратному росту цен и продолжающемуся подорожанию модулей.
Сейчас маржа Samsung на классической DRAM, в первую очередь на серверных модулях DDR5 RDIMM, уже достигла около 75%, и тренд остаётся восходящим. Средняя цена 64-гигабайтного модуля к началу 2026 года, по оценкам аналитиков, превысит $500, а на спотовом рынке котировки уже доходят до $780. На этом фоне компания намерена увеличить выпуск не только DDR5, но и LPDDR5X и будущей GDDR7, обсуждая расширение мощностей именно на те самые 80 000 пластин ежемесячно.
В сегменте HBM позиции Samsung заметно слабее. В HBM3E компания опоздала по срокам и вынуждена продавать свои решения до 30% дешевле, чем SK hynix, что ограничивает маржу примерно на уровне 30% против 60% у конкурента. Поэтому акценты смещаются в пользу более прибыльной сейчас DDR5, тогда как основная ставка в высокоскоростной памяти перенесена на следующее поколение HBM4, которое должно стать ключевым рынком уже после 2026 года. На фоне общей нестабильности рынка памяти именно серверная DDR5 RDIMM, а не потребительские модули, остаётся для Samsung главным драйвером прибыли и причиной текущей перестройки производственной стратегии.