Грядущий дефицит оперативной и флеш‑памяти может привести к удорожанию iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max на $50–100, однако вертикальная интеграция Apple и переход на собственные чипы дают компании шанс частично компенсировать рост себестоимости. На рынке памяти сохраняется глобальный кризис: производители сталкиваются с нехваткой компонентов, а мощности заняты спросом со стороны ИИ‑сектора, который выкупает почти каждый доступный чип.
По данным United Daily News, именно удорожание памяти стало одной из причин роста цен на линейку iPhone 17 и грозит повториться в поколении iPhone 18 Pro. Ситуацию осложняет то, что 2026 год станет для Apple особо затратным: помимо всей линейки iPhone 18, компания готовит к релизу свой первый складной смартфон iPhone Fold, производство которого в условиях дефицита компонентов значительно увеличит расходы.
При этом у Apple есть серьёзный козырь — отказ от сторонних решений в пользу собственных микросхем. В линейке iPhone 18 компания перейдёт на SoC A20 и A20 Pro, которые TSMC будет выпускать по 2‑нм техпроцессу. Эти чипы дороже A19, но позволяют не платить Qualcomm и MediaTek за лицензии, снижая суммарную себестоимость. Новый модем C2 для 5G свяжет все модели iPhone 18 и будет производиться по более дешёвому 4‑нм техпроцессу, продолжая экономический эффект, который уже даёт модем C1 в iPhone 16 — около $10 с каждого устройства.
Аналогичная стратегия распространяется на беспроводные решения: чип N1 в iPhone 17 заменил компоненты Broadcom, а ожидаемый N2 в iPhone 18 ещё сильнее сократит зависимость от внешних поставщиков Wi‑Fi и Bluetooth. По оценкам отраслевых источников, без собственного производства модемов и радиочипов рост цен на iPhone 18 Pro оказался бы значительно выше. Окончательное ценообразование будет зависеть от того, удастся ли Apple договориться с поставщиками памяти и насколько стабилизируется рынок компонентов к моменту запуска линейки.
Сами iPhone 18 станут одним из крупнейших обновлений за последние годы: ожидаются 2‑нм процессоры A20/A20 Pro с до 15% ростом производительности, унификация оперативной памяти на уровне 12–16 ГБ и переход Face ID и фронтальной камеры под экран без выреза Dynamic Island. Основная камера, по данным инсайдеров, получит переменную диафрагму, а версии Pro будут предлагаться с полупрозрачным задним стеклом и новыми цветами. Параллельно готовится складной iPhone Fold с двумя экранами и глубокой интеграцией функций ИИ в iOS 27, что ещё сильнее повышает ставки вокруг себестоимости и финальной цены будущих флагманов Apple.