Apple готовит радикальное обновление мобильных SoC: в 2026 году компания впервые перейдет на 2-нм техпроцесс TSMC в чипах Apple A20 и A20 Pro. Они придут на смену семейству A19, которое ограничено 3-нм нормами N3P, и должны обеспечить заметный рост производительности и энергоэффективности.
Ключевым отличием новых процессоров станет отказ от упаковки InFO в пользу WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). В такой конфигурации CPU, GPU и Neural Engine размещаются на отдельных кристаллах внутри одного модуля. Это дает Apple большую гибкость при настройке конфигураций для разных устройств, снижает энергопотребление и улучшает выход годных кристаллов, частично компенсируя высокую стоимость 2-нм производства. Используемая технология MUF упрощает процесс сборки по сравнению с более сложными решениями фан-аут-класса.
По данным инсайдеров, Apple существенно увеличит объемы кеш-памяти. Apple A20 может получить до 8 МБ L2 на производительных ядрах, тогда как A20 Pro приписывают до 16 МБ L2 и до 48 МБ системного кеша SLC. Параллельно ожидается модернизация энергоэффективных ядер и внедрение 3-го поколения технологии Dynamic Cache для GPU, что должно ускорить игры и уменьшить просадки производительности, особенно в сценариях эмуляции.
A20 Pro также приписывают усовершенствованный 10-ядерный GPU, обновленный 24-ядерный Neural Engine для задач искусственного интеллекта и интеграцию оперативной памяти на одном модуле с кристаллом. В сумме это может дать до 35% прироста производительности и до 30% улучшения энергоэффективности относительно текущего поколения A19 Pro.
По прогнозам, первыми новые 2-нм чипы получат iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max и складной iPhone Fold, которые ожидаются в 2026 году на базе A20 Pro. Базовый Apple A20, по предварительным данным, дебютирует в линейке iPhone 20 в 2027 году, закрепляя переход Apple на 2-нм техпроцесс в массовом сегменте.