До официального дебюта Intel Panther Lake на CES 2026 остаётся ещё несколько месяцев, однако в распоряжении инсайдеров уже оказались инженерные образцы новых мобильных чипов Core Ultra. На эталонной плате RVP был замечен процессор Core Ultra 3 с 10-ядерной конфигурацией 2P+4E+4LP-E и встроенной графикой Xe3. Чип работал в паре с 16 ГБ LPDDR5X-7467 и показал базовую частоту 3 ГГц с турбобустом до 3,2 ГГц. По данным CPU-Z объём кэша L3 составляет 12 МБ, L2 – 11 МБ, а заявленные пороги энергопотребления равны 25 Вт (PL1), 65 Вт (PL2) и 140 Вт (PL3) при критической температуре 100 °C.
Фотографии кристалла подтверждают модульную схему Panther Lake: четыре вычислительных блока и одно пустое место указывают на то, что младшие SKU выпускаются на общей 16-ядерной матрице с частичным отключением ядер. Чип монтируется в разъём BGA 2450 и ориентирован на тонкие игровые или мультимедийные ноутбуки. Параллельно всплыла упрощённая версия с 2 производительными и 4 энергоэффективными ядрами без LP-E, подчёркивающая, что характеристики серийных моделей ещё не окончательны.
Главной интригой линейки станет обновлённая графика Xe3. Флагманский Core Ultra X9 388H, по сливам из 3DMark Time Spy, набирает 6233–6300 баллов при использовании памяти 8533–9600 МТ/с. Это на 50–60% быстрее интегрированного решения Arc 140V в нынешних Lunar Lake, хотя до 11 000 баллов чипов AMD Strix Halo всё ещё далеко. Тем не менее, такой прирост может серьёзно снизить спрос на бюджетные дискретные видеокарты в массовых ноутбуках.
Panther Lake станет третьим поколением Core Ultra и первым для Intel, выполненным по обновлённому техпроцессу с акцентом на энергоэффективность. Компания обещает свыше 50% прироста многоядерной производительности и порядка 10% экономии энергии по сравнению с предшественниками. Массовые поставки ноутбуков на новых процессорах ожидаются в начале первого квартала 2026 года, а до этого времени утечек с результатами тестов наверняка станет больше.