X

Huawei Kirin 9030: первые тесты и подробности о 9‑ядерной SoC на техпроцессе SMIC N+3

Новый мобильный чипсет Huawei Kirin 9030, который дебютировал в линейке Mate 80 и стал первым массовым решением на техпроцессе SMIC N+3, засветился в тестах Geekbench 6 и раскрыл ключевые характеристики. Несмотря на переход на 9‑ядерную архитектуру и более тонкий техпроцесс класса 5 нм, первые результаты производительности значительно уступают актуальным флагманским SoC конкурентов.

По данным базы Geekbench, Kirin 9030 в одноядерном тесте набирает 1131 балл, в многоядерном — 4277. Для сравнения, Snapdragon 8 Elite Gen 5, Dimensity 9500 и A19 Pro показывают результаты выше на 230–350% в зависимости от режима тестирования: тот же A19 Pro достигает почти 4000 баллов в однопотоке и свыше 10000 в многопоточном режиме. Инсайдеры предполагают, что тестировался инженерный образец и финальные показатели могут оказаться выше, однако текущее отставание от лидеров рынка очевидно.

Архитектура Kirin 9030 построена по схеме «1+4+4»: одно высокопроизводительное ядро Taishan с частотой 2,75 ГГц, четыре ядра на 2,27 ГГц и ещё четыре энергоэффективных на 1,72 ГГц. Графическую подсистему представляет GPU Maleoon 935. Плотность транзисторов N+3 оценивается примерно в 125 млн на мм² — на уровне Samsung 5LPE и заметно лучше предыдущего 7‑нанометрового узла SMIC, хотя и далека от современных 3‑нанометровых решений TSMC и Samsung.

В серии Mate 80 используется две версии чипа: базовый Kirin 9030 и Kirin 9030 Pro. Pro‑вариант имеет 9 ядер и 14 потоков и устанавливается в Mate 80 Pro (16/512 Гбайт), Mate 80 Pro Max, Mate 80 RS Ultimate и складной Mate X7. Базовый Kirin 9030 получил 8 ядер и 12 потоков при тех же частотах и тех же ядрах ARMv8; от старшего решения он отличается отсутствием одного производительного ядра. Оба чипсета, по данным источников, выпускаются по техпроцессу SMIC N+3, который различные аналитики относят к 5–6 нм классу. Официальные полные спецификации Kirin 9030 Huawei пока не раскрыла, поэтому окончательные выводы о производительности и энергоэффективности стоит делать после дополнительных тестов и обновления прошивок.