Компания Honor официально подтвердила, что ведёт разработку ультратонкого смартфона классического форм-фактора. Инженер R&D-подразделения в ответ на вопрос пользователей Weibo лаконично заявил: «Это произойдёт», впервые зафиксировав планы бренда выпустить устройство, которое сможет конкурировать по толщине с будущими моделями Apple и Samsung.
Технические характеристики пока держатся в секрете, однако источники, знакомые с проектом, говорят о целевой толщине менее 7 мм без ущерба для автономности и производительности. Для достижения результата инженеры рассматривают многослойные печатные платы, аккумуляторы повышенной энергетической плотности и отказ от традиционной теплотрубки в пользу графитовых теплоотводов. Пока не решено, станет ли новинка частью флагманской серии Magic или положит начало отдельной линейке среднего уровня.
Гонка за миллиметры для Honor не в новинку. Летом бренд вывел на рынок складной Magic V5 — самый тонкий в мире гибкий смартфон толщиной 8,8 мм в закрытом состоянии. Устройство получило Snapdragon 8 Elite, 16 ГБ оперативной памяти, OLED-экраны 7,95 и 6,43 дюйма, батарею 5820 мАч и быструю зарядку 66 Вт, доказав, что компактность может сочетаться с флагманскими возможностями.
На рынке уже сформировался заметный тренд: Samsung готовит ещё более тонкие Galaxy Z и линейку Galaxy S24 Ultra, Apple, по слухам, экспериментирует с титановыми рамками для уменьшения толщины будущих iPhone. Выход ультратонкого Honor усилит конкуренцию и, вероятно, подтолкнёт производителей к ускоренному внедрению плотных аккумуляторов и инновационных систем охлаждения.
Официальная дата презентации не названа. С учётом традиционного графика, а также готовности Honor использовать выставку MWC для громких премьер, анонс может состояться уже в первом квартале 2025 года.