Apple и Broadcom ищут специалистов по EMIB — Intel Foundry может получить новых крупных клиентов

В свежих объявлениях о приёме на работу Apple и Broadcom впервые прямо упомянуты технологии корпусирования Intel EMIB и 2.5D-упаковки. Это косвенно подтверждает, что обе компании рассматривают Intel Foundry как потенциального партнёра для сборки будущих систем-на-кристалле, стремясь диверсифицировать цепочки поставок на фоне перегрузки мощностей TSMC.

Apple разместила вакансию «DRAM Packaging Engineer», опубликованную 11 ноября. Кандидату требуется опыт с EMIB, CoWoS, SoIC и другими передовыми методами межкристального соединения, а также взаимодействие с поставщиками памяти для формирования дорожной карты 2.5D/3D-упаковки. Ранее в описаниях работ Apple фигурировала только технология CoWoS, поэтому появление проприетарной разработки Intel можно считать знаковым изменением курса.

Примерно в то же время Broadcom открыла аналогичную позицию инженера по передовой упаковке. Компания также упоминает EMIB, что усиливает предположение о грядущем расширении клиентской базы Intel Foundry. Для обоих вендоров речь идёт прежде всего о высокопроизводительных чипах классов дата-центров и сетевой инфраструктуры, где компактные межкристальные соединения позволяют быстрее выводить на рынок решения с несколькими чиплетами.

EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) соединяет чиплеты внутри корпуса посредством встраиваемого кремниевого моста и не требует большого интерпозера, как CoWoS. В связке с вертикальной компоновкой Foveros Direct 3D технология даёт Intel ощутимое преимущество по гибкости и стоимости, что уже привлекло AWS, Cisco и, по слухам, Nvidia.

Интерес к EMIB выглядит логичным: у TSMC наблюдается дефицит пропускной способности CoWoS, а собственные линии Intel для упаковки чипов загружены не полностью. Получение заказов от такой «тяжёлой артиллерии», как Apple и Broadcom, повысит рентабельность подразделения Intel Foundry, которое пока сталкивалось с трудностями в продвижении новых литографических норм.

Официальных комментариев стороны не дают, а сроки возможного сотрудничества не раскрываются. Тем не менее, если Intel удастся закрепить успех на рынке корпусирования, будущие SoC Apple серии M или сетевые ASIC Broadcom вполне могут покинуть конвейер с логотипом Intel внутри. В индустрии это стало бы важным сигналом о том, что борьба за посткремниевую ценность выходит за рамки одного только техпроцесса.