Слухи о 50-процентном удорожании 2-нм пластин TSMC не подтвердились: прибавка составит лишь 10–20 %
Новые данные тайваньского ресурса Investor развеяли опасения клиентов TSMC: стоимость кремниевой пластины, выпущенной по будущему техпроцессу N2, вырастет примерно до 30 000 долларов, что на 10–20 % дороже нынешних 3-нм узлов. Ранее индустрия обсуждала возможную 50-процентную надбавку и грядущий скачок цен на смартфоны и ноутбуки, однако расчёты оказались завышены.
Разрыв выглядит умеренным и по другой причине: TSMC почти одновременно поднимет прайс на актуальные 3-нм технологии N3E и N3P, которые будут стоить 25–27 тысяч долларов за пластину. Таким образом компания сглаживает переход на следующее поколение литографии и одновременно защищает маржу. По сведениям источников, ежегодные переговоры с клиентами и поставщиками завершатся в августе–сентябре; завод просит партнёров снизить цены на материалы на 10–20 %, тогда как сам планирует увеличить расценки на услуги на несколько процентов практически во всём диапазоне 3–7 нм.
С точки зрения экономики кристалла рост цен почти компенсируется: N2 даст как минимум 15-процентное повышение плотности транзисторов, что уменьшит площадь чипов схожей сложности. Поэтому конечные продукты на 2-нм базе могут подорожать незначительно — если вообще подорожают из-за литографии, а не из-за маркетинга.
Отдельным вызовом остаются американские фабрики TSMC в Аризоне. Производство там обходится заметно дороже, и AMD уже ориентируется на надбавку 5–20 % к стоимости 2-нм кремния, когда узел заработает в США. В глобальном разрезе это может снизить операционную рентабельность TSMC ещё на пару пунктов, что компания и пытается перекрыть корректировкой прайса.
Массовый старт N2 запланирован на четвёртый квартал 2025 года. Среди первых заказчиков фигурируют Apple, Qualcomm и MediaTek: они уже тестируют дизайн-киты и готовят переход флагманских SoC на узел N2P. Для всей отрасли новость означает одно: смена поколения продолжится по привычному сценарию — без ценового шока, но и без скидок на передовые техпроцессы, которыми TSMC удерживает лидерство на рынке контрактного производства микросхем.
