Опубликованное в сети руководство по установке одной из систем охлаждения Thermaltake раскрыло ключевую особенность грядущего сокета Intel LGA1954: он сохраняет прежний монтажный кронштейн, а значит кулеры для LGA1700 и LGA1851 можно будет переставить без переходных рамок. Для владельцев ПК это означает экономию при апгрейде и меньше электронных отходов.
В инструкции указывается тот же шаг крепёжных отверстий, что и у платформ Alder Lake, Raptor Lake и будущих Arrow Lake, а сам процессорный разъём получает 1954 контакта за счёт уменьшения площадок и уплотнения центральной зоны. Габариты крышки теплораспределителя и высота процессора остаются прежними, поэтому производителям достаточно заявить официальную поддержку, как это уже сделал Thermaltake.
Новый сокет понадобится настольным чипам Core Ultra 400 «Nova Lake-S». Эти процессоры, ожидаемые к концу 2026 года, перейдут на техпроцесс Intel 18A, принесут до 52 ядер Coyote Cove и Arctic Wolf, до 180 МБ кэша и аппаратный нейропроцессор для Copilot+. Несмотря на увеличение TDP до 150 Вт, стандартные крепления LGA1700/1851 продолжат справляться, что подтверждает и Thermaltake.
Напомним, LGA1700 служил с 12-го по 14-е поколения Core, а LGA1851 дебютирует в 2025-м вместе с Arrow Lake. Переход на LGA1954 всё равно потребует новую материнскую плату, но владельцам кулеров 2021 года выпуска больше не придётся докупать крепёж или менять охладитель. Для сообщества энтузиастов это редкий пример преемственности, который упрощает апгрейд и повышает лояльность к платформе Intel.