Xiaomi завершает разработку второго фирменного чипа XRING 02 и намерена вывести его на рынок во втором квартале 2026 года. Вопреки тренду на 2-нм решения, компания сделала ставку на улучшенный 3-нанометровый процесс TSMC N3P. По данным отраслевых источников, такой выбор продиктован сразу двумя факторами: стоимость одной 2-нм кремниевой пластины превышает $30000, а доступ к новейшим EDA-инструментам для китайских разработчиков ограничен американским экспортным контролем.
XRING 02 станет преемником дебютного XRING 01, изготовленного по N3E, и обеспечит минимум 15% прирост производительности при снижении энергопотребления. Первыми смартфонами с новым чипом ожидаются модели семейства Xiaomi 16S Pro, однако производитель уже планирует ставить процессор и в планшеты, и в электронные «мозги» собственных электромобилей. Такой универсальный подход усложняет валидацию и может сдвинуть график выхода финальных устройств, но в долгосрочной перспективе позволяет Xiaomi сократить зависимость от Qualcomm и MediaTek, а также унифицировать программную платформу.
Использование 3-нм N3P гарантирует более высокие выходы годных кристаллов по сравнению с первыми ревизиями 2-нм техпроцесса и даёт компании время отладить собственный 5G-модем, который планируется интегрировать в XRING 02. Технически N3P предлагает до 5% более высокую частоту и до 10% меньший расход энергии по сравнению с N3E, что должно удержать новинку в числе конкурентоспособных решений 2026 года, хотя флагманы Apple и Samsung к тому моменту уже перейдут на 2-нм.
Для Xiaomi запуск XRING 02 — ключевой элемент стратегии вертикальной интеграции: контролируя процессор, ПО и экосистему, компания рассчитывает быстрее внедрять AI-функции и кастомные алгоритмы камеры без оглядки на сторонних поставщиков. Если проект будет успешным, к концу десятилетия бренд намерен полностью перевести топовую линейку гаджетов и автомобили на собственные SoC.