TSMC начнёт массовый выпуск 2-нм чипов в 2025 году — спрос уже превзошёл 3-нм поколение
TSMC подтвердила, что первый контрактный 2-нм техпроцесс N2 выйдет на стадию массового производства в IV квартале 2025-го. Компания уже получила столько предзаказов, что внутренний прогноз по объёму спроса превосходит показатели нынешней 3-нм линейки. К концу 2026 года тайваньский гигант планирует ежемесячно обрабатывать около 100000 кремниевых пластин, что станет самым агрессивным развёртыванием узла в истории производителя.
Первые линии N2 заработают на четырёх площадках в Баошане, Синьчжу и Гаосюне. Почти половину стартовых мощностей зарезервировала Apple, для которой готовится сразу несколько мобильных SoC. В числе других ранних клиентов числятся AMD, Qualcomm, MediaTek, Broadcom и Intel. Apple и Qualcomm сфокусируются на смартфонных процессорах, MediaTek — на флагманских однокристальных системах Dimensity, тогда как AMD уже разрабатывает серверные чипы EPYC Venice на том же техпроцессе. Следом к N2 намерены подключиться NVIDIA и производители высокопроизводительных ускорителей.
Интерес объясняется характеристиками узла. N2 переводит TSMC на транзисторы Gate-All-Around nanosheet, что даёт прирост производительности до 15% или сокращение энергопотребления на 24–35% при сохранении частоты. Плотность логических элементов вырастет примерно в 1.15 раза относительно N3, а технология компоновки NanoFlex DTCO позволит гибче расставлять ячейки и экономить площадь кристалла.
Строительство фабрик выходит на финальный этап: опытные партии N2-чипов ожидались уже во второй половине 2024-го, коммерческий запуск намечен на конец 2025-го, а полномасштабный выход на рынок устройств прогнозируется на 2027 год, когда узел станет нормой для смартфонов, серверов и ИИ-ускорителей.
Генеральный директор C. C. Вей убеждён, что 2-нм платформа обеспечит компании стабильный рост как минимум до конца десятилетия. Для остальных игроков переход на GAA означает новую точку отсчёта: именно с N2 отрасль начнёт массовое освоение пост-FinFET-эпохи, продолжая консолидацию вокруг лидерства TSMC, которая уже сегодня производит более 60% всех мировых микросхем.
