MediaTek завершила разработку первого 2-нм чипа — коммерческий запуск намечен на конец 2026 года
MediaTek сообщила, что финализировала проектирование флагманского процессора, который будет выпускаться по новейшему 2-нм техпроцессу TSMC. Тайваньский контрактный производитель начнёт массовое изготовление кристаллов во второй половине 2025-го, а готовые устройства с новым чипом поступят в розницу не позднее четвёртого квартала 2026 года. Внутреннее имя микросхемы компания не раскрывает, но отрасль ожидает, что речь идёт о семействе Dimensity 9600, ориентированном на смартфоны верхнего ценового сегмента.
Переход на 2 нм принесёт MediaTek ряд преимуществ: плотность логических элементов вырастет примерно в 1,2 раза по сравнению с актуальным N3E, вычислительная скорость увеличится до 18% при том же энергопотреблении, а при сохранении производительности чипы смогут потреблять до 36% меньше энергии. Эффект обеспечен переходом с FinFET на транзисторы с нанолистами, которые лучше удерживают ток и позволяют гибче управлять напряжением питания.
TSMC планирует к концу текущего года обрабатывать до 40 000 пластин в месяц по технологии N2 и довести объёмы до 100 000 пластин в 2026-м. При этом потребность в EUV-литографии останется примерно на уровне 3-нм узла, что поможет сдержать рост капитальных затрат, однако использование упаковки WMCM всё же потребует дополнительных инвестиций в оборудование.
MediaTek войдёт в первую волну клиентов TSMC вместе с Apple, AMD и NVIDIA: iPhone 18 получит 2-нм процессор A20, серверные чипы AMD EPYC «Venice» и графические ускорители NVIDIA поколения «Feynman» также перейдут на N2. На фоне этого списка особенно заметно отсутствие Intel, которая делает ставку на собственный узел 18A и не спешит размещать заказы у тайваньского гиганта.
Освоение 2-нм техпроцесса укрепит позиции MediaTek в борьбе с Qualcomm и позволит предлагать устройства с более высокой производительностью и улучшенной энергоэффективностью. Компания рассчитывает, что новые SoC будут востребованы не только в смартфонах, но и в автомобильных системах, ПК и дата-центрах, где сочетание компактности и низкого энергопотребления становится ключевым фактором.
