MediaTek назначила презентацию флагманского процессора Dimensity 9500 на 22 сентября

MediaTek официально разослала приглашения на мероприятие, в рамках которого 22 сентября в Китае будет представлен новый мобильный процессор Dimensity 9500. Компания таким образом опережает конкурента: Snapdragon 8 Elite Gen 5 от Qualcomm покажут днём позже. Для рынка смартфонов высшего ценового сегмента сентябрьское событие станет отправной точкой очередного раунда гонки производительности.

MediaTek назначила презентацию флагманского процессора Dimensity 9500 на 22 сентября

Dimensity 9500 — это восьмиядерный чип, выпускаемый по 3-нм техпроцессу с акцентом на конфигурацию «все ядра — высокопроизводительные». В утечках из AnTuTu v11 он уже набирал свыше 4 млн баллов, а результаты Geekbench подтвердили высокий однопоточный потенциал. По неофициальной информации, блок графики Mali-G1 Ultra MC12 обеспечит до 40% лучшую энергоэффективность и аппаратную трассировку лучей, что важно для мобильного гейминга и AR-сценариев.

Внутри также ожидаются 16 МБ L3-кэша и 10 МБ SLC, поддержка инструкций SME, нейропроцессор NPU 9.0 с пиковыми 100 TOPS, контроллер оперативной памяти LPDDR5x 10667 Мбит/с и работа с быстрым хранилищем UFS 4.1. Из интерфейсов заявлены 5G модем, Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4. Всё это должно положительно сказаться на скорости загрузки приложений, съёмке 8K-видео и задачах искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Первые гаджеты на базе Dimensity 9500 могут выйти уже в четвёртом квартале: в инсайдерских списках фигурируют vivo X300 и X300 Pro, а также несколько моделей бренда OPPO. По оценкам аналитиков, коммерческие поставки чипа станут фундаментом для флагманских смартфонов 2025 года, где производители будут делать ставку на энергоэффективность, связность 5G и расширенные AI-возможности.

Презентация MediaTek пройдёт в гибридном формате с прямой трансляцией на китайских и глобальных площадках. Подтверждён ли партнёрский запуск устройств в день анонса, компания пока не уточняет, однако традиционно MediaTek раскрывает больше технических деталей уже во время самого мероприятия.

Тоже интересно