Специалисты iFixit разобрали представленный в сентябре iPhone Air и выяснили, что главной причиной рекордной толщины 5,6 мм стала ультракомпактная материнская плата, часть которой вынесена в выступ основной камеры. Такое решение высвободило место для относительно крупного аккумулятора на 3149 мА·ч и одновременно повысило жёсткость зоны, наиболее подверженной изгибу.
Несмотря на экстремально тонкий титановой корпус, смартфон получил 7 баллов из 10 по шкале ремонтопригодности iFixit. Дисплей и заднее стекло держатся на защёлках, а батарея фиксируется клеем, размягчающимся при подаче низкого напряжения, поэтому её можно заменить без полного разбора устройства. Добраться до логической платы и разъёмов также проще, чем в прошлогодних моделях: многослойного «сендвича» больше нет, компоненты не спрятаны глубоко.
Пустая рамка аппарата всё-таки гнётся в местах пластиковых антенн, однако собранный iPhone Air выдержал нагрузку 98 кг в тесте американского блогера, подтвердив расчёты Apple. Внутри платы инженеры задействовали сразу три фирменных кристалла — процессор A19 Pro, сетевой контроллер N1 и 5G-модем C1X, который заменил решения Qualcomm исключительно в версии Air.
Модель оснащена 6,5-дюймовым OLED-дисплеем Super Retina XDR 120 Гц, 48-Мп камерой и защитой Ceramic Shield 2. На рынок выводятся конфигурации 256 ГБ, 512 ГБ и 1 ТБ по ценам от 999 долларов. По совокупности характеристик новинка претендует на звание самого тонкого и одновременно наиболее обслуживаемого флагмана Apple за последние годы.
iFixit обещает обновить рейтинг после появления оригинальных запасных частей в свободной продаже. Эксперты уверены, что спрос на ремонт у новой модели будет невелик из-за улучшенной прочности, однако подчеркивают: если замена всё-таки понадобится, владельцу iPhone Air она обойдётся дешевле и займёт меньше времени, чем в случае с предыдущими поколениями.